描述(shu)：SMA-01型形(xing)狀記憶合(he)金(jin)特性(xing)測試系(xi)統(tong)是(shi)壹(yi)款(kuan)高(gao)精度，觸摸屏(ping)控(kong)制(zhi)的(de)測試儀(yi)，采(cai)用精密(mi)步進電機控(kong)制(zhi)拉(la)力(li)，位(wei)移(yi)，高(gao)精度的(de)位(wei)移(yi)、應力測量，可(ke)以(yi)實時顯示電阻(zu)、溫度、位(wei)移(yi)、力(li)值(zhi)並存(cun)儲(chu)。該(gai)設備(bei)目前(qian)已(yi)逐(zhu)步應用於航(hang)空航(hang)天飛行器(qi)、空間(jian)結構平(ping)臺(tai)、機器(qi)人、核反應堆、建(jian)築(zhu)及(ji)橋(qiao)梁結構、海洋(yang)結構等方面，以(yi)實現機構的(de)主被(bei)動變(bian)形(xing)控(kong)制(zhi)、振(zhen)動控(kong)制(zhi)及(ji)在(zai)線(xian)監(jian)測結構內部的(de)應力、應變(bian)、溫度、損傷等狀況(kuang)。是(shi)目(mu)前(qian)科(ke)研(yan)和(he)前(qian)沿(yan)領(ling)域的(de)重要設備(bei)。

SMA-01型(xing)形(xing)狀記憶合(he)金(jin)特性(xing)測試系(xi)統(tong)

關鍵詞：形(xing)狀記憶，合(he)金(jin)，應力，應變(bian)

形(xing)狀記憶合(he)金(jin)是(shi)壹(yi)類具(ju)有(you)形(xing)狀記憶效應的(de)合金(jin)，包括(kuo)鎳(nie)鈦(tai)基(ji)、銅基(ji)等50多種(zhong)合(he)金(jin)。所(suo)謂(wei)形(xing)狀記憶效應，是(shi)指(zhi)材料能(neng)夠“記(ji)住"原(yuan)來(lai)的(de)形(xing)狀，並在(zai)壹定(ding)條件（壹般為溫度）下恢復初始(shi)形(xing)狀的(de)特性(xing)。

形(xing)狀記憶合(he)金(jin)是(shi)壹(yi)種(zhong)新(xin)型(xing)的(de)智(zhi)能(neng)材料，其特性(xing)為在(zai)特(te)定(ding)溫度下可以(yi)恢(hui)復原始(shi)形(xing)態，壹(yi)般(ban)而(er)言(yan)這(zhe)種(zhong)特(te)性的(de)發生(sheng)環境(jing)為高(gao)溫，其所(suo)具(ju)有(you)的(de)超(chao)彈(dan)性效應、高(gao)電阻(zu)特(te)性(xing)、在不(bu)同的(de)溫度下具(ju)有(you)的(de)彈(dan)性模(mo)量可變(bian)性和(he)自(zi)我恢復功能(neng)是(shi)壹(yi)般(ban)金(jin)屬(shu)材料不(bu)能(neng)實現的(de)。基(ji)於這(zhe)樣的(de)優(you)良特性(xing)，這(zhe)類金(jin)屬(shu)材料被廣(guang)泛應用於數(shu)字自(zi)控(kong)、機器(qi)人、機械(xie)工程、汽(qi)車(che)、航(hang)天航空、生(sheng)物(wu)醫(yi)學等(deng)領(ling)域。

SMA-01型(xing)形(xing)狀記憶合(he)金(jin)特性(xing)測試系(xi)統(tong)是(shi)壹(yi)款(kuan)高(gao)精度，觸摸屏(ping)控(kong)制(zhi)的(de)測試儀(yi)，采(cai)用精(jing)密(mi)步進電機控(kong)制(zhi)拉(la)力(li)，位(wei)移(yi)，高(gao)精度的(de)位(wei)移(yi)、應力測量，可(ke)以(yi)實時顯示電(dian)阻(zu)、溫度、位(wei)移(yi)、力(li)值(zhi)並存(cun)儲(chu)。該(gai)設備(bei)目(mu)前(qian)已(yi)逐(zhu)步應用於航(hang)空航(hang)天飛行器(qi)、空間(jian)結構平(ping)臺(tai)、機器(qi)人、核反應堆、建(jian)築(zhu)及(ji)橋(qiao)梁結構、海洋(yang)結構等方面，以(yi)實現機構的(de)主被(bei)動變(bian)形(xing)控(kong)制(zhi)、振(zhen)動控(kong)制(zhi)及(ji)在(zai)線(xian)監(jian)測結構內部的(de)應力、應變(bian)、溫度、損傷等狀況(kuang)。是(shi)目(mu)前(qian)科(ke)研(yan)和(he)前(qian)沿(yan)領(ling)域的(de)重要設備(bei)。

壹(yi)、主要應用：

1、SMA相(xiang)變(bian)點溫度測試

2、恒(heng)定(ding)溫度下應力-應變(bian)測試

3、自(zi)由(you)狀態下(xia)應變(bian)——溫度測試

4、恒(heng)定(ding)應變(bian)下應力-溫度測試

5、應力應變(bian)、相變(bian)電阻、相變(bian)溫度、疲勞(lao)等絲(si)材特性。

三(san)、產(chan)品(pin)特點：

1、MCU微控(kong)制(zhi)系(xi)統(tong)，數(shu)據(ju)采集不(bu)失真(zhen)

2、高(gao)集成電(dian)路(lu)設計，數(shu)據(ju)采集速(su)度快

3、軟(ruan)件(jian)支持各項功能(neng)：同(tong)步測量應力應變(bian)、相變(bian)電阻、相變(bian)溫度、疲勞(lao)等絲(si)材特性

4、配(pei)置各(ge)種(zhong)不(bu)同類型(xing)的(de)夾具(ju)和(he)對(dui)應的(de)校準(zhun)裝置，使(shi)測試變(bian)得(de)更加簡單和(he)準(zhun)確(que)。

二(er)、主要技術(shu)參數(shu)：

1.電(dian)阻(zu)測量範(fan)圍(wei):電阻(zu):1×10^-7～1×10² Ω，精(jing)度：1uΩ。可(ke)按(an)要求定(ding)制(zhi)

2. 控(kong)溫範(fan)圍(wei):-40~100℃，500℃，1000℃可(ke)定(ding)制(zhi)  精(jing)度±0.1℃

3. 加熱速(su)率(lv)100℃/min，降(jiang)溫速率(lv)50℃/min。

4.應力應變(bian)測試控(kong)制(zhi)範(fan)圍(wei):應力測量精(jing)度±0.1g，位(wei)移(yi)控(kong)制(zhi)精(jing)度±1um。

5.樣(yang)品(pin)尺(chi)寸(cun)：0-500mm或是(shi)0-50mm

6.控(kong)制(zhi)方式：工控(kong)觸摸屏(ping)

7.通(tong)訊(xun)方式：USB

8.軟(ruan)件(jian)：同(tong)步測量應力應變(bian)、相變(bian)電阻、相變(bian)溫度、疲勞(lao)等絲(si)材特性，軟(ruan)件(jian)數(shu)據(ju)庫基(ji)本管(guan)理、查(zha)詢、打(da)印(yin)等功能(neng)。

9.重量(liang)：50KG

10.電(dian)源：220V