描(miao)述(shu)：電阻率(lv)表(biao)征(zheng)技術是(shi)典型(xing)的金(jin)屬、合金(jin)相(xiang)變行(xing)為研(yan)究手(shou)段，比(bi)如(ru)在(zai)鋼中(zhong)的(de)碳運動(dong)行(xing)為分析、或是(shi)合金(jin)析出(chu)動(dong)力學研(yan)究、以(yi)及(ji)形狀記憶合金(jin)的(de)預相(xiang)變行(xing)為表(biao)征(zheng)的方面。電(dian)阻(zu)率(lv)對(dui)這(zhe)些(xie)相(xiang)變行(xing)為則非常(chang)敏(min)感(gan)，應用電(dian)阻(zu)率(lv)手(shou)段研(yan)究合金(jin)析出(chu)動(dong)力學行(xing)為也(ye)是(shi)非常(chang)重要(yao)的(de)手(shou)段，HTRT-1000型(xing)導電材(cai)料(liao)高(gao)溫電阻率(lv)測(ce)試儀是(shi)壹(yi)種(zhong)可(ke)以(yi)對(dui)合金(jin)時(shi)效(xiao)析出(chu)過(guo)程(cheng)全時(shi)段實(shi)現(xian)監控的(de)手段。

HTRT-1000型導電材(cai)料(liao)高(gao)溫電阻率(lv)測(ce)試儀介(jie)紹：

關(guan)鍵(jian)詞(ci)：電阻率(lv)，導電，合金(jin)高(gao)溫。

電(dian)阻(zu)率(lv)表(biao)征(zheng)技術是(shi)典型(xing)的金(jin)屬、合金(jin)相(xiang)變行(xing)為研(yan)究手(shou)段，比(bi)如(ru)在(zai)鋼中(zhong)的(de)碳運動(dong)行(xing)為分析、或是(shi)合金(jin)析出(chu)動(dong)力學研(yan)究、以(yi)及(ji)形狀記憶合金(jin)的(de)預相(xiang)變行(xing)為表(biao)征(zheng)的方面。電(dian)阻(zu)率(lv)對(dui)這(zhe)些(xie)相(xiang)變行(xing)為則非常(chang)敏(min)感(gan)，應用電(dian)阻(zu)率(lv)手(shou)段研(yan)究合金(jin)析出(chu)動(dong)力學行(xing)為也(ye)是(shi)非常(chang)重要(yao)的(de)手(shou)段，是(shi)壹(yi)種(zhong)可(ke)以(yi)對(dui)合金(jin)時(shi)效(xiao)析出(chu)過(guo)程(cheng)全時(shi)段實(shi)現(xian)監控的(de)手段。同(tong)時(shi)，通(tong)過(guo)電阻率(lv)的(de)演(yan)化(hua)規(gui)律(lv)，可(ke)以(yi)清(qing)晰的判(pan)斷GP區、析出(chu)孕(yun)育(yu)時間、析出(chu)結束（析出(chu)量(liang)大）和(he)熟化(hua)過(guo)程(cheng)等不同(tong)的(de)階段。對(dui)於(yu)所(suo)有(you)析出(chu)強(qiang)化(hua)合金(jin)，電(dian)阻率(lv)數據都可(ke)以(yi)提供(gong)重要(yao)的(de)工(gong)藝(yi)指導。此外，預相(xiang)變過程(cheng)中(zhong)出(chu)現(xian)納(na)米疇並(bing)導致模(mo)量(liang)軟(ruan)化和(he)弛豫內耗行(xing)為，特(te)別是(shi)在相(xiang)變初期(qi)，用電(dian)鏡觀察(cha)很難(nan)實現(xian)，而(er)納米疇的(de)出(chu)現(xian)卻(que)表現為(wei)電(dian)阻率(lv)的(de)升(sheng)高，因(yin)此通過(guo)電(dian)阻(zu)率(lv)演(yan)化(hua)可(ke)以(yi)清(qing)晰的表征(zheng)納米疇出(chu)現(xian)的(de)溫度和(he)疇面積(ji)的(de)演化(hua)過程(cheng)。

HTRT-1000本(ben)系統主要(yao)由(you)高精度高穩定度的小(xiao)電流源(yuan)、高(gao)精度AD采樣芯(xin)片(pian)以(yi)及(ji)嵌(qian)入(ru)式(shi)芯(xin)片(pian)，上位(wei)機(ji)智(zhi)能(neng)管理分析軟(ruan)件、真空多段溫控加熱設備組成的(de)金(jin)屬電阻率(lv)智(zhi)能(neng)存(cun)儲(chu)分析儀器(qi)。測(ce)試金(jin)屬(shu)樣品(pin)根據測試工(gong)藝(yi)要求任意設定加熱、降溫曲(qu)線(xian)，通過(guo)過程(cheng)中(zhong)電(dian)阻(zu)率(lv)的(de)精密(mi)測(ce)量(liang)，完(wan)成對(dui)金(jin)屬內部(bu)結構變化如(ru)相(xiang)變、碳化(hua)物、固溶度(du)等特性(xing)的(de)分析。

壹(yi)、用途：

1、棒材(cai)、管材、異(yi)型材(cai)金(jin)屬(shu)導電性(xing)能(neng)測(ce)量

2、金屬(shu)材(cai)料(liao)研(yan)究

3、碳(tan)系導電材(cai)料(liao)的(de)電(dian)阻(zu)率(lv)和(he)電導率(lv)測(ce)量(liang)

4、金(jin)屬氧(yang)化(hua)物系導電材(cai)料(liao)的(de)電(dian)阻(zu)率(lv)和(he)電導率(lv)測(ce)量(liang)

5、石墨烯(xi)金屬(shu)材(cai)料(liao)的(de)導電性(xing)能(neng)測(ce)試

二、器(qi)成套(tao)組(zu)成：

1.溫度控制箱(xiang)：任(ren)意(yi)設定多段加熱、保溫曲(qu)線(xian)，加熱範圍(wei)：室溫至(zhi)1000℃。控(kong)溫精度±1oC。

2.真空加熱爐(lu)管：采用石英(ying)真空管實現(xian)真空密(mi)閉(bi)狀態，達到(dao)6*10-2Pa。

3.控制(zhi)信號盒：高精度的恒流源(yuan)200uA-10mA，通(tong)過(guo)計算機(ji)通(tong)信控制(zhi)實現連續可(ke)調（或(huo)定(ding)制(zhi)），測(ce)量到(dao)1uΩ。

4.計算機(ji)：通(tong)信控制(zhi)溫控儀加熱曲(qu)線(xian)，實時(shi)接(jie)收當(dang)前(qian)溫度值(zhi)並存(cun)儲(chu)顯(xian)示(shi)。結合溫度值(zhi)顯示電阻(zu)率(lv)-溫度曲(qu)線(xian)。同(tong)時(shi)存(cun)儲(chu)過(guo)程(cheng)的(de)測(ce)試條(tiao)件信息(xi)，測試過(guo)程(cheng)的(de)數據。完(wan)成數據庫(ku)的(de)基本(ben)管理、查(zha)詢、打(da)印等功(gong)能(neng)。

5.低(di)溫裝(zhuang)置：低(di)溫實驗可(ke)延(yan)伸(shen)-150℃，完(wan)成高(gao)低(di)溫實驗功(gong)能(neng)。

6.app遠(yuan)程(cheng)監控：手(shou)機(ji)app完(wan)成對(dui)實(shi)驗設備主要參數的監控，不必守(shou)在爐(lu)子(zi)旁邊(bian)也(ye)能(neng)了(le)解實驗目(mu)前(qian)的狀態。

7.適(shi)用於(yu)科(ke)研(yan)單位(wei)、高等院校(xiao)對(dui)金屬材(cai)料(liao)的(de)導電性(xing)能(neng)、微結構變化、相(xiang)變信息(xi)等測試。

三(san)、HTRT-1000型(xing)導電材(cai)料(liao)高(gao)溫電阻率(lv)測(ce)試儀基本(ben)技(ji)術參數：

1、控溫範圍(wei)：-150 ℃-1000 ℃，精度：-150 ℃-1000 ℃，精度±1 ℃

2、測量範圍(wei)：

電阻：1×10-6～1×10-1Ω，分辨(bian)率(lv)：1×10-7Ω

電(dian)阻(zu)率(lv)：1×10-7～1×10-2Ω-mm，分辨(bian)率(lv)：1×10-8

3、材(cai)料(liao)尺寸：200mm*5mm*1mm，500mm*5mm*1mm，1000mm*5mm*1mm

4、四線(xian)探針(zhen)：0.5 mm-0.7mm  

5、夾(jia)具：針對(dui)不同(tong)的(de)樣品(pin)可(ke)以(yi)設計不同(tong)的(de)夾(jia)具

6、外形尺寸：主(zhu)機(ji)  1300mm（長(chang)）×800mm（寬）×500mm（高(gao)）

7、凈重：≤60kg