WLRYJ-300型(xing)微(wei)流(liu)控(kong)芯片真空(kong)熱壓(ya)機(ji)是(shi)壹(yi)款(kuan)應用(yong)於PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分(fen)）、聚乙(yi)烯(xi)（部分(fen)）等(deng)硬(ying)質(zhi)塑(su)料芯(xin)片的鍵(jian)合，是(shi)硬(ying)質(zhi)塑(su)料微(wei)流(liu)控(kong)芯片加工(gong)專(zhuan)用(yong)設備(bei)。 基於MEMS技術制備(bei)的微(wei)流(liu)控(kong)芯片，其表(biao)面(mian)多(duo)種(zhong)微(wei)結構(gou)（微(wei)通道(dao)、微(wei)儲液(ye)池、微(wei)孔(kong)等(deng)）需(xu)要(yao)經(jing)過鍵(jian)合形(xing)成(cheng)密(mi)封(feng)的微(wei)流(liu)路才(cai)能用(yong)於微(wei)流(liu)控(kong)分析。熱壓(ya)鍵(jian)合的原理是(shi)，通過外部壓(ya)力(li)使得工(gong)件(jian)表(biao)面(mian)緊(jin)密(mi)結合(he)，依(yi)靠(kao)氫(qing)鍵(jian)形成(cheng)初(chu)步(bu)鍵(jian)合，當(dang)