描述：WLRYJ-300型(xing)微流控芯片(pian)真(zhen)空(kong)熱(re)壓機是(shi)壹(yi)款(kuan)應(ying)用於PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shu)脂（部(bu)分(fen)）、聚乙(yi)烯(xi)（部(bu)分(fen)）等硬(ying)質塑料芯片(pian)的鍵合，是(shi)硬(ying)質塑料微(wei)流控芯片(pian)加(jia)工(gong)專(zhuan)用設備(bei)。

基於(yu)MEMS技(ji)術制備(bei)的微流控芯片(pian)，其(qi)表面多(duo)種微(wei)結構（微通道(dao)、微(wei)儲(chu)液池、微(wei)孔等(deng)）需(xu)要(yao)經過(guo)鍵(jian)合(he)形(xing)成密封的微流路(lu)才(cai)能(neng)用於微(wei)流(liu)控分(fen)析。熱(re)壓鍵(jian)合的原理是(shi)，通(tong)過(guo)外部(bu)壓力使得工(gong)件表面緊(jin)密結合，依靠氫(qing)鍵形(xing)成初(chu)步(bu)鍵(jian)合(he)，當(dang)

WLRYJ-300型(xing)微流控芯片(pian)真(zhen)空(kong)熱(re)壓機

     關(guan)鍵(jian)詞：微(wei)流控芯片(pian)，熱(re)壓封(feng)合，LNP合成芯片(pian)

WLRYJ-300型(xing)微流控芯片(pian)真(zhen)空(kong)熱(re)壓機是(shi)壹(yi)款(kuan)應(ying)用於PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shu)脂（部(bu)分(fen)）、聚乙(yi)烯(xi)（部(bu)分(fen)）等硬(ying)質塑料芯片(pian)的鍵合，是(shi)硬(ying)質塑料微(wei)流控芯片(pian)加(jia)工(gong)專(zhuan)用設備(bei)。

基於(yu)MEMS技(ji)術制備(bei)的微流控芯片(pian)，其(qi)表面多(duo)種微(wei)結構（微通道(dao)、微(wei)儲(chu)液池、微(wei)孔等(deng)）需(xu)要(yao)經過(guo)鍵(jian)合(he)形(xing)成密封的微流路(lu)才(cai)能(neng)用於微(wei)流(liu)控分(fen)析。熱(re)壓鍵(jian)合的原理是(shi)，通(tong)過(guo)外部(bu)壓力使得工(gong)件表面緊(jin)密結合，依靠氫(qing)鍵形(xing)成初(chu)步(bu)鍵(jian)合(he)，當(dang)鍵合(he)壓力、鍵合(he)恒溫(wen)時(shi)間壹定時(shi)，隨(sui)著鍵合溫(wen)度(du)的升(sheng)高，離(li)子(zi)和空穴在交(jiao)界(jie)面上的擴散逐漸(jian)加(jia)劇(ju)，經過(guo)壹(yi)定(ding)時(shi)間的晶格調整(zheng)和重構，最後(hou)形(xing)成(cheng)壹個(ge)穩(wen)定的結構。

壹、主要(yao)用途：

（1）PMMA（亞克力）微流(liu)控芯片(pian)的熱(re)壓封(feng)合

（2）PC（聚碳酸酯）微流(liu)控芯片(pian)的熱(re)壓封(feng)合

（3）PP（聚丙烯）微(wei)流控芯片(pian)的熱(re)壓封(feng)合

（4）COP（環(huan)烯烴(ting)聚合(he)物）微流控芯片(pian)的熱(re)壓封(feng)合

（5）COC（環(huan)烯烴(ting)類共(gong)聚物）微流控芯片(pian)的熱(re)壓封(feng)合

產品(pin)主(zhu)要(yao)特點：

 (1)使用恒溫(wen)控制加(jia)熱(re)技(ji)術，溫度(du)控制精(jing)確(que);

(2)鋁合金(jin)工作(zuo)平臺(tai)，上下面平整(zheng)，熱(re)導速(su)度快(kuai)，熱(re)導均(jun)—;(3)加(jia)熱(re)面積(ji)大，涵蓋常(chang)用大小(xiao)芯片(pian);

(4)風(feng)冷(leng)降(jiang)溫，降(jiang)溫速(su)率均(jun)壹，有(you)利於提高鍵(jian)合(he)效(xiao)果(guo);(5)壓力精確(que)可調，針對不(bu)同(tong)的材料選用不同(tong)的壓力控制;

(5)采用的真空熱(re)壓系(xi)統，在保證(zheng)芯片(pian)不(bu)損(sun)壞的情(qing)況(kuang)下(xia)大(da)幅(fu)度提高鍵(jian)合(he)

主要(yao)技(ji)術參數(shu)：

貼(tie)合尺(chi)寸:   300mm×300mm

貼(tie)合高度(du):   0-140mm

微流溫度：室(shi)溫-500℃

電源規格:   AC220V 50HZ

設備(bei)功(gong)率:   3800W

控溫精(jing)度:   溫(wen)差(cha)≤1℃

溫度均(jun)勻度(du)  溫差≤1.5℃

工作氣(qi)源(yuan):   0.5MPa—0.7MPa

供氣(qi)氣(qi)壓:   4-6Kgf/cm2

控制系(xi)統:   PLC壹(yi)體(ti)屏(ping)控制系(xi)統

操(cao)作界(jie)面:   7寸(cun)觸摸(mo)屏(ping)中(zhong)

驅動(dong)方式：  伺服(fu)控制

壓力調節(jie)：  壓力模組

加(jia)熱(re)方式:   PLC雙(shuang)溫(wen)控器(qi)控制 恒溫(wen)加(jia)熱(re)

設備(bei)安(an)全(quan)：  急停(ting)按(an)鈕、蜂鳴報警(jing)

工作環(huan)境：10—60℃

工作濕度：  40%—95%RH

工作模式：手(shou)動(dong)模式和自(zi)動(dong)模式

設備(bei)外形(xing)尺寸(cun)： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   約350kg