晶圓是(shi)指(zhi)矽(gui)半導體集(ji)成電(dian)路(lu)制作(zuo)所(suo)用(yong)的(de)矽(gui)晶片(pian)，其(qi)形(xing)狀(zhuang)為圓形(xing)；晶圓高(gao)溫(wen)測(ce)試是(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)行(xing)業壹道重(zhong)要(yao)制程(cheng)，通(tong)過(guo)嚴格的(de)高(gao)溫(wen)測(ce)試可以預先剔(ti)除(chu)不良(liang)芯(xin)片(pian)，降(jiang)低後續(xu)高(gao)昂的(de)封裝成(cheng)本(ben)。WSHD-600型晶圓均(jun)勻加(jia)熱裝(zhuang)置(zhi)是(shi)壹種(zhong)特殊設計(ji)的(de)均(jun)勻加(jia)熱裝(zhuang)置(zhi)。為保(bao)證晶圓高(gao)溫(wen)測(ce)試精度(du)，要求整個(ge)吸(xi)盤(pan)表(biao)面(mian)各點的(de)溫(wen)度(du)控制在設定溫(wen)度(du)±1℃的(de)範圍內，最大(da)可以達到(dao)±0.03℃，是(shi)目(mu)前(qian)研(yan)究晶圓半導體重(zhong)要輔助(zhu)工具(ju)。