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2025-12-01訪問(wen)量(liang)
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aixPES壓電(dian)材(cai)料綜合(he)表(biao)測試系(xi)統
本(ben)系(xi)統主要(yao)用(yong)於壓電(dian)塊體(ti)陶瓷(ci)樣品的全面電(dian)性(xing)能(neng)和機電(dian)性(xing)能(neng)的表(biao)征(zheng)。
大(da)信(xin)號和小信(xin)號材(cai)料的特征(zheng)可以在(zai)壹定(ding)溫度(du)範圍(wei)內表(biao)征(zheng)。樣品上的電(dian)流(liu)響應(ying)測(ce)量(liang)是通過精確的虛(xu)擬接(jie)地(di)方法衡(heng)量(liang)電(dian)壓激(ji)勵(li)信(xin)號。樣(yang)品的微位移(yi)同(tong)時通(tong)過激(ji)光(guang)幹涉儀(yi)進(jin)行測(ce)量(liang)。
應(ying)用(yong):
材(cai)料性能的研(yan)究與(yu)開發
器(qi)件(jian)質(zhi)量(liang)
大(da)信(xin)號和小信(xin)號測(ce)試
溫(wen)度(du)依賴性(xing)測(ce)試
可(ke)靠性和疲勞試驗(yan)
漏(lou)電(dian)流(liu)測(ce)試

優(you)點(dian):
壹個系(xi)統就(jiu)可(ke)以(yi)進(jin)行塊體(ti)陶瓷(ci)材料的壓電(dian)和鐵電(dian)性(xing)能(neng)進(jin)行綜(zong)合(he)評價,如(ru)傳感(gan)器和執行(xing)器(qi)
單(dan)壹軟件(jian)進(jin)行外(wai)部(bu)硬(ying)件(jian)控(kong)制(如(ru)溫(wen)度(du)控(kong)制器、高(gao)壓放大(da)器、位移(yi)傳感(gan)器、示(shi)波(bo)器)和數據采集
遠程(cheng)接入(ru)和腳本(ben)控(kong)制
選件(jian)可(ke)實現(xian)數據庫(ku)連接(ODBC)方便(bian)對材料/設備(bei)進(jin)行表(biao)征(zheng)
針對用(yong)戶(hu)應(ying)用(yong)和要(yao)求的硬(ying)件(jian)
升級(ji)服(fu)務,用(yong)戶(hu)支持(chi)
特(te)點(dian):
支(zhi)持(chi)的硬(ying)件(jian):
內(nei)置(zhi)或(huo)外置(zhi)的高(gao)壓放大(da)器(+/-100V到(dao)+/-10 kV)
塊體(ti)陶瓷(ci)樣品夾具
溫(wen)度(du)控(kong)制器和溫度(du)腔
位移(yi)傳感(gan)器(如(ru)激(ji)光(guang)幹涉儀(yi)、電(dian)容(rong)或(huo)電(dian)感(gan))
外(wai)置(zhi)鎖(suo)相放大(da)器或阻(zu)抗橋
測(ce)試功(gong)能(neng):
大(da)信(xin)號電(dian)極化和位移(yi)(單(dan)壹極化和雙化(hua))
小(xiao)信(xin)號電(dian)容(rong)、損(sun)耗(hao)、壓電(dian)系(xi)數與單(dan)壹和雙極直(zhi)流偏壓
電(dian)性(xing)能(neng)和機電(dian)性(xing)能(neng)隨(sui)溫度(du)的變(bian)化(hua)研(yan)究
熱釋電(dian)測(ce)試
漏(lou)電(dian)流(liu)測(ce)試
疲勞測試
阻(zu)抗測試
用(yong)戶(hu)定(ding)義激(ji)勵(li)波(bo)形
軟(ruan)件(jian):
Windows 7操作系(xi)統
通(tong)過GPIB或(huo)以(yi)太(tai)網的遠程(cheng)接入(ru)和腳本(ben)控(kong)制
通(tong)過ODBC接(jie)口(kou)的數據庫(ku)連接
測(ce)試數據通(tong)過ASCII形(xing)式(shi)輸出(chu)
測(ce)試數據交(jiao)換(huan)通(tong)過aixPlorer軟(ruan)件(jian)或(huo)Resonance Analyzer。
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