描述(shu)：熱(re)釋(shi)電(dian)性能(neng)測試(shi)儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本系統主(zhu)要用(yong)於薄(bo)膜(mo)及塊(kuai)體材料變溫的(de)熱(re)釋(shi)電(dian)性能(neng)測試(shi)。
薄(bo)膜(mo)材(cai)料變溫(wen)範(fan)圍：-196℃到+600℃；
塊(kuai)體材料變溫範(fan)圍：室(shi)溫到200℃、室(shi)溫到600℃、室(shi)溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五(wu)種夾(jia)具可(ke)選。

熱(re)釋(shi)電(dian)性能(neng)測試(shi)儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本系統主(zhu)要用(yong)於薄(bo)膜(mo)及塊(kuai)體材料變溫的(de)熱(re)釋(shi)電(dian)性能(neng)測試(shi)。
薄(bo)膜(mo)材(cai)料變溫(wen)範(fan)圍：-196℃到+600℃；
塊(kuai)體材料變溫範(fan)圍：室(shi)溫到200℃、室(shi)溫到600℃、室(shi)溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五(wu)種夾(jia)具可(ke)選。

測試(shi)結(jie)果(guo)可(ke)得(de)到：
熱(re)釋(shi)電(dian)電(dian)流(liu)、熱(re)釋(shi)電(dian)系數(shu)、剩(sheng)余(yu)極(ji)化強(qiang)度對溫(wen)度和時間的(de)曲(qu)線。

優點：
壹個系統就(jiu)可(ke)以(yi)進行薄(bo)膜(mo)及塊(kuai)體材料的(de)鐵(tie)電(dian)和熱(re)釋(shi)電(dian)性能(neng)進行綜(zong)合評，如(ru)傳(chuan)感器和執行器
單壹軟(ruan)件進行外部硬件控(kong)制(zhi)（如(ru)溫(wen)度控(kong)制(zhi)器、高(gao)壓(ya)放大(da)器、位移傳感器、示(shi)波(bo)器）和數(shu)據(ju)采集
遠(yuan)程(cheng)接(jie)入(ru)和腳(jiao)本控(kong)制(zhi)
選件可(ke)實(shi)現數(shu)據(ju)庫(ku)連(lian)接(jie)（ODBC）方便對(dui)材料(liao)/設(she)備(bei)進行表(biao)征(zheng)
針(zhen)對用(yong)戶(hu)應(ying)用(yong)和要求(qiu)的(de)硬件
升級服(fu)務，用(yong)戶(hu)支持(chi)

特(te)點(dian)：
支持(chi)的(de)硬件：
內(nei)置(zhi)或(huo)外置(zhi)的(de)高(gao)壓(ya)放大(da)器（+/-100V到+/-10 kV）
塊(kuai)體陶(tao)瓷(ci)樣品夾(jia)具(ju)
溫度控(kong)制(zhi)器和溫(wen)度腔
位移傳感器（如(ru)激(ji)光(guang)幹涉(she)儀、電(dian)容(rong)或(huo)電(dian)感）
外置(zhi)鎖相放大(da)器或(huo)阻(zu)抗(kang)橋


軟(ruan)件：
Windows 7操作系統
通(tong)過GPIB或(huo)以(yi)太網的(de)遠(yuan)程(cheng)接(jie)入(ru)和腳(jiao)本控(kong)制(zhi)
通(tong)過ODBC接(jie)口的(de)數(shu)據(ju)庫(ku)連(lian)接(jie)
測試(shi)數(shu)據(ju)通(tong)過ASCII形式輸出
測試(shi)數(shu)據(ju)交(jiao)換(huan)通(tong)過aixPlorer軟(ruan)件或(huo)Resonance Analyzer。