描述：熱(re)激(ji)發極(ji)化電(dian)流測(ce)試儀 TSDC
(Thermally Stimulated Depolarization Current Measurement)

本系統除(chu)了(le)可(ke)以測(ce)試材料的鐵電(dian)、壓電(dian)、熱釋電(dian)性能(neng)外(wai)，還(hai)可(ke)以用(yong)於(yu)測試材料的熱激(ji)發極(ji)化電(dian)流TSDC (Thermally Stimulated Depolarization Current Measurement)。

熱(re)激(ji)發極(ji)化電(dian)流測(ce)試儀 TSDC
(Thermally Stimulated Depolarization Current Measurement)

本系統除(chu)了(le)可(ke)以測(ce)試材料的鐵電(dian)、壓電(dian)、熱釋電(dian)性能(neng)外(wai)，還(hai)可(ke)以用(yong)於(yu)測試材料的熱激(ji)發極(ji)化電(dian)流TSDC (Thermally Stimulated Depolarization Current Measurement)。

優(you)點(dian)：
壹(yi)個(ge)系統就可(ke)以進(jin)行塊(kuai)體(ti)陶(tao)瓷(ci)材(cai)料的熱激(ji)發極(ji)化電(dian)流TSDC、壓電(dian)和鐵電(dian)性能(neng)進行(xing)綜(zong)合(he)評(ping)價(jia)，如傳感器和執行器(qi)
單壹(yi)軟(ruan)件進(jin)行(xing)外(wai)部(bu)硬件(jian)控制(zhi)（如溫(wen)度控制(zhi)器(qi)、高(gao)壓放大(da)器、位(wei)移傳感器、示(shi)波器）和(he)數(shu)據(ju)采(cai)集
遠(yuan)程接(jie)入和腳本控制(zhi)
選(xuan)件(jian)可(ke)實(shi)現數(shu)據(ju)庫(ku)連(lian)接(jie)（ODBC）方(fang)便(bian)對(dui)材(cai)料/設(she)備進行表征(zheng)
針(zhen)對(dui)用(yong)戶(hu)應用(yong)和(he)要求的(de)硬件(jian)
升級服務，用(yong)戶(hu)支持(chi)

特(te)點(dian)：
支持(chi)的(de)硬件(jian)：
內置或外(wai)置的高(gao)壓放大(da)器（+/-100V到+/-10 kV）
塊(kuai)體(ti)陶(tao)瓷(ci)樣(yang)品(pin)夾具(ju)
溫(wen)度控制(zhi)器(qi)和(he)溫(wen)度腔
位(wei)移傳感器（如激(ji)光(guang)幹(gan)涉儀、電(dian)容或(huo)電(dian)感）
外(wai)置鎖相(xiang)放(fang)大(da)器或(huo)阻(zu)抗(kang)橋(qiao)

測(ce)試功(gong)能：
大(da)信(xin)號電(dian)極(ji)化和(he)位(wei)移（單壹(yi)極(ji)化和(he)雙(shuang)化）
小信(xin)號電(dian)容、損(sun)耗、壓電(dian)系數(shu)與單壹(yi)和雙(shuang)極(ji)直流(liu)偏(pian)壓
電(dian)性能(neng)和機電(dian)性能(neng)隨溫(wen)度的變化研(yan)究(jiu)
熱(re)釋電(dian)測試
漏(lou)電(dian)流測(ce)試
疲勞(lao)測(ce)試 
用(yong)戶(hu)定義(yi)激(ji)勵波形

軟(ruan)件：
Windows 7操(cao)作系統
通(tong)過GPIB或(huo)以太(tai)網(wang)的(de)遠(yuan)程接(jie)入和腳本控制(zhi)
通(tong)過ODBC接(jie)口的數(shu)據(ju)庫(ku)連(lian)接(jie)
測(ce)試數(shu)據(ju)通(tong)過ASCII形(xing)式輸(shu)出(chu)
測(ce)試數(shu)據(ju)交換(huan)通(tong)過aixPlorer軟(ruan)件或(huo)Resonance Analyzer。