描述(shu)：熱(re)電(dian)性能測試儀 COMTESSE
(Thermoelectric Measurement)
本系統(tong)主(zhu)要(yao)用於熱(re)電(dian)性能測試。
包括(kuo)：熱(re)導(dao)率thermal conductivity, 電(dian)導(dao)率electrical conductivity, 塞(sai)貝克(ke)系數Seebeck-Coefficient, Harman ZT等(deng)隨(sui)溫度的(de)變化(hua)。

廠商性質
生產(chan)廠家(jia)
更(geng)新(xin)時間(jian)
2025-12-01
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1191

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熱(re)電(dian)性能測 熱(re)電(dian)測試系統(tong).png 試儀 COMTESSE
(Thermoelectric Measurement)

本系統(tong)主(zhu)要(yao)用於熱(re)電(dian)性能測試。
包(bao)括(kuo)：熱(re)導(dao)率thermal conductivity, 電(dian)導率electrical conductivity, 塞(sai)貝克(ke)系數Seebeck-Coefficient, Harman ZT等(deng)隨溫(wen)度的變(bian)化(hua)。

軟件(jian)：
Windows 7操作(zuo)系統(tong)
通(tong)過GPIB或(huo)以太(tai)網(wang)的(de)遠(yuan)程(cheng)接(jie)入(ru)和(he)腳(jiao)本控(kong)制
通(tong)過ODBC接(jie)口的(de)數據庫(ku)連(lian)接
測試數據(ju)通(tong)過ASCII形(xing)式輸(shu)出(chu)
測試數據(ju)交換通(tong)過aixPlorer軟件(jian)或(huo)Resonance Analyzer。

熱(re)電(dian)主(zhu)機.png

軟件(jian)：
Windows 7操作(zuo)系統(tong)
通(tong)過GPIB或(huo)以太(tai)網(wang)的(de)遠(yuan)程(cheng)接(jie)入(ru)和(he)腳(jiao)本控(kong)制
通(tong)過ODBC接(jie)口的(de)數據庫(ku)連(lian)接
測試數據(ju)通(tong)過ASCII形(xing)式輸(shu)出(chu)
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