描(miao)述：MLCC-600型(xing)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試儀(yi)是(shi)壹(yi)款(kuan)應(ying)用(yong)於電子材(cai)料研(yan)究(jiu)，例如(ru)在陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)、鐵(tie)電(dian)材(cai)料、壓電(dian)材(cai)料等(deng)電子材(cai)料的(de)測試研(yan)究(jiu)，通過(guo)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試可(ke)以(yi)確定鐵電材(cai)料的(de)居裏(li)溫(wen)度(du)，評估其在(zai)不(bu)同(tong)溫度下的(de)介電(dian)性(xing)能，從而為(wei)電子器(qi)件(jian)的(de)設計和制(zhi)造(zao)選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的(de)材(cai)料。是(shi)目前研(yan)究(jiu)優良材(cai)料的(de)重要科(ke)研(yan)設備(bei)。

MLCC-600型陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試儀(yi)

（壹(yi)）產品(pin)介紹：

MLCC-600型陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試儀(yi)是(shi)壹(yi)款(kuan)應(ying)用(yong)於電(dian)子材(cai)料研(yan)究(jiu)，例如(ru)在(zai)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)、鐵(tie)電(dian)材(cai)料、壓電(dian)材(cai)料等(deng)電子材(cai)料的(de)測試研(yan)究(jiu)，通過(guo)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試可(ke)以(yi)確定鐵電材(cai)料的(de)居裏(li)溫(wen)度(du)，評估其在(zai)不(bu)同(tong)溫度下的(de)介電(dian)性(xing)能，從而為(wei)電子器(qi)件(jian)的(de)設計和制(zhi)造(zao)選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的(de)材(cai)料。是(shi)目前研(yan)究(jiu)優良材(cai)料的(de)重要科(ke)研(yan)設備(bei)。

（二(er)）主(zhu)要應(ying)用(yong)領(ling)域(yu):

★電(dian)子材(cai)料研(yan)究(jiu)：在陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)、鐵(tie)電(dian)材(cai)料、壓電(dian)材(cai)料等(deng)電子材(cai)料的(de)研(yan)發中(zhong)，用(yong)於研(yan)究(jiu)材(cai)料的(de)相(xiang)變行為(wei)、極(ji)化(hua)機制(zhi)以及溫度穩定性，為(wei)材(cai)料的(de)性能(neng)優化(hua)和應(ying)用(yong)提(ti)供依據。例如(ru)，通過(guo)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試可(ke)以(yi)確定鐵電材(cai)料的(de)居裏(li)溫(wen)度(du)，評估其在(zai)不(bu)同(tong)溫度下的(de)介電(dian)性(xing)能，從而為(wei)電子器(qi)件(jian)的(de)設計和制(zhi)造(zao)選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的(de)材(cai)料。

★高(gao)分子材(cai)料研(yan)究(jiu)：用(yong)於分析(xi)高(gao)分子材(cai)料的(de)玻(bo)璃(li)化(hua)轉變、分子鏈運動(dong)以(yi)及極(ji)化(hua)松弛(chi)等現(xian)象，為(wei)高(gao)分子材(cai)料的(de)結構與性能(neng)關系(xi)研(yan)究(jiu)提供重要信息。比如(ru)，在研(yan)究(jiu)聚合物基(ji)復合材(cai)料的(de)介電(dian)性(xing)能時，介(jie)電溫譜(pu)測(ce)試可(ke)以(yi)幫助(zhu)了解(jie)填(tian)料與(yu)基體之間的(de)相(xiang)互(hu)作用(yong)對(dui)材(cai)料介(jie)電性能的(de)影響(xiang)。

★能(neng)源材(cai)料研(yan)究(jiu)：在鋰離(li)子電池電解(jie)質(zhi)、固(gu)態(tai)電解(jie)質(zhi)等(deng)能源材(cai)料的(de)研(yan)究(jiu)中(zhong)，可(ke)用(yong)於評估材(cai)料的(de)離(li)子導電性、界(jie)面(mian)穩定性等性能(neng)隨溫度(du)的(de)變化(hua)，為(wei)提高(gao)電池的(de)性能(neng)和(he)安(an)全(quan)性(xing)提(ti)供指(zhi)導。例如(ru)，通過(guo)介(jie)電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試可(ke)以(yi)研(yan)究(jiu)固態(tai)電解(jie)質(zhi)在(zai)不(bu)同(tong)溫度下的(de)離(li)子傳(chuan)輸機(ji)制(zhi)，優化(hua)電解(jie)質(zhi)的(de)組成和制(zhi)備工(gong)藝，提(ti)高(gao)電池的(de)充(chong)放電效(xiao)率(lv)和循(xun)環穩定性。

測試內(nei)容

本(ben)次(ci)實(shi)驗旨在使用(yong)果(guo)果(guo)儀(yi)器(qi)優良的(de)介電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試系(xi)統(tong)，對(dui)某公(gong)司(si)提(ti)供的(de)MLCC樣品(pin)進行系(xi)統(tong)的(de)介電(dian)溫(wen)譜(pu)測(ce)試，以(yi)評估其系(xi)統(tong)性能。

01系(xi)統(tong)介紹

02、 測試方(fang)法

 使用(yong)平(ping)行板電(dian)容法，將(jiang)樣品(pin)置(zhi)於放有(you)陶(tao)瓷(ci)燒(shao)銀(yin)片的(de)可精(jing)準控溫的(de)載樣臺上(shang)，壹(yi)個(ge)探針(zhen)接觸(chu)樣品(pin)上電極(ji)，另壹(yi)探針(zhen)與(yu)陶(tao)瓷(ci)燒(shao)銀(yin)片的(de)燒銀(yin)層(ceng)接觸(chu)，從(cong)而與(yu)樣品(pin)下電極(ji)導通，進而測(ce)量樣品(pin)電容。測試前(qian)，需測(ce)量樣品(pin)尺(chi)寸(cun)，輸(shu)入到軟(ruan)件(jian)中(zhong)，這(zhe)樣就(jiu)能(neng)自(zi)動計算(suan)樣品(pin)在不(bu)同(tong)溫度下的(de)介電(dian)常(chang)數。

03、 測試結(jie)果(guo)

TCC重復性(xing)好，不(bu)同(tong)輪次曲線差異(yi)較小(xiao)，Dk及Df的(de)初(chu)測(ce)、回溫、二(er)測(ce)變化(hua)趨勢(shi)壹(yi)致(zhi)，數(shu)據差異(yi)小

TCC重復性(xing)較(jiao)好，不(bu)同(tong)測試輪(lun)次(ci)曲線差異(yi)較小(xiao)，Dk的(de)變化(hua)趨勢(shi)壹(yi)致(zhi)；

TCC多次測試吻(wen)合(he)程度(du)較好，變化(hua)率(lv)在+15%內(nei);Cp測(ce)試紙(zhi)在(zai)0.085μF~0.115μF，相(xiang)同溫(wen)度的(de)測試值(zhi)二(er)測(ce)與壹(yi)測(ce)差異(yi)在7%以(yi)內(nei)，0.5V測(ce)試條(tiao)件下(xia)表現與(yu)標(biao)稱(cheng)符合(he)。

04結論(lun)

1.陶(tao)瓷(ci)圓(yuan)片與MLCC產品(pin)的(de)測試結(jie)果(guo)可達(da)要求，TCC、Dk、Df測試結(jie)果(guo)與已(yi)測數據較為(wei)壹(yi)致(zhi)。

2.溫控精度(du)在+0.1℃，在(zai)3℃℃/min的(de)升(sheng)溫速(su)率(lv)下，同壹(yi)溫(wen)度4個(ge)頻(pin)率(lv)采樣的(de)實(shi)際采樣溫差(cha)<0.2℃℃，同(tong)壹(yi)品(pin)類(lei)相(xiang)鄰溫差(cha)≤0.2℃℃，與(yu)配置(zhi)單標(biao)值(zhi)壹(yi)致(zhi)，控溫、溫(wen)度檢(jian)測(ce)準確。

（四）主(zhu)要技(ji)術(shu)參(can)數(shu)：

1、溫(wen)度範圍(wei)：-160℃-600℃

2、測溫精度：0.1℃

3、升(sheng)溫速(su)度(du)：1—20。C/min

4、控溫模(mo)式(shi)：程序控制(zhi)，提供常(chang)溫、變(bian)溫、恒溫(wen)、升(sheng)溫、降(jiang)溫(wen)等多種組合方式(shi)

5、通訊(xun)接口(kou)：RS-485

6、測試頻(pin)率(lv)：20Hz~1MHz ，5MHZ等(deng)多種頻(pin)率(lv)可選(xuan)

7、電(dian)極(ji)材(cai)質(zhi)：紫銅(tong)合(he)金

8、測量精(jing)度(du)： 0.1%；

9、探針(zhen)數(shu)：   2個

10、通道(dao)：     1個

11、軟(ruan)件(jian)功能：自(zi)動分(fen)析(xi)數(shu)據，可以(yi)分類(lei)保存(cun)，樣品(pin)和測量方(fang)案(an)結合(he)在(zai)壹(yi)起(qi)，生(sheng)成系(xi)統(tong)所需的(de)實(shi)驗方案，輸(shu)出(chu)TXT、XLS、BMP等(deng)格(ge)式(shi)文(wen)件(jian)

12、測(ce)量方(fang)案(an)    可抽(chou)真空(kong)，充(chong)氣(qi)氛(fen)， 配(pei)冷水(shui)接口(kou)

13、接口(kou)方式(shi)：包括Keysight\WayneKerr\Tonghui等多種LCR接口(kou)，

14、樣品(pin)臺：銀質(zhi)臺(tai)35*35mm

15、凈(jing)   重 ：22KG