描述：RTP4-1200型快速退火爐快速熱(re)處理退火爐簡(jian)稱(cheng) RTP（Rapid Thermal Processing Furnace），在吸(xi)收了生產(chan)制(zhi)造(zao)工藝的(de)基(ji)礎上自主研發了該(gai)款(kuan)產(chan)品。該(gai)設(she)備不但(dan)擁有(you)極快(kuai)的升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)200℃/S，而且在(zai)燒(shao)結(jie)工(gong)藝運(yun)行(xing)完(wan)結(jie)，直接將(jiang)試(shi)樣(yang)在(zai)高溫區(qu)取出。實現物(wu)理狀(zhuang)態下(xia)的(de)最(zui)快降溫(wen)。我(wo)們(men)的(de)工(gong)程(cheng)師們(men)巧妙地(di)利用了冷(leng)壁(bi)工(gong)藝，在(zai)綠(lv)色(se)節能環保(bao)的基(ji)礎上真正的(de)實現了試樣(yang)的(de)極速(su)升(sheng)降(jiang)溫(wen).多(duo)重保(bao)護功能，過溫報

RTP4-1200型全溫區(qu)快(kuai)速(su)退火爐

關(guan)鍵詞：快(kuai)速(su)退火爐，RTP, 200℃/S

RTP4-1200型快速退火爐快速(su)熱(re)處理退火爐簡(jian)稱(cheng) RTP（Rapid Thermal Processing Furnace），在(zai)吸(xi)收了生產(chan)制(zhi)造(zao)工藝的(de)基(ji)礎上自主研發了該(gai)款(kuan)產(chan)品。該(gai)設(she)備不但(dan)擁有(you)極快(kuai)的升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)200℃/S，而且在(zai)燒(shao)結(jie)工(gong)藝運(yun)行(xing)完(wan)結(jie)，直接將(jiang)試(shi)樣(yang)在(zai)高溫區(qu)取出。實現物(wu)理狀(zhuang)態下(xia)的(de)最(zui)快降溫(wen)。我(wo)們(men)的(de)工(gong)程(cheng)師們(men)巧妙地(di)利用了冷(leng)壁(bi)工(gong)藝，在(zai)綠(lv)色(se)節能環保(bao)的基(ji)礎上真正的(de)實現了試樣(yang)的(de)極速(su)升(sheng)降(jiang)溫(wen).多(duo)重保(bao)護功能，過溫報警，過(guo)熱(re)報警，過(guo)熱(re)自動保(bao)護，水(shui)壓(ya)報警，水(shui)壓(ya)異常自動保(bao)護是材料(liao)研究(jiu)的(de)重(zhong)要(yao)設(she)備，目前(qian)在(zai)各(ge)大高校，科研院(yuan)所及(ji)生產(chan)單(dan)位(wei)廣泛使用。

壹、RTP4-1200型快速退火爐應用領域(yu)

快(kuai)速熱(re)退火(huo) (RTA); 離子註(zhu)入(ru)後退火

石(shi)墨(mo)烯等(deng)氣象沈積，碳納米(mi)管等外(wai)延(yan)生長(chang)

快速熱(re)氧化 (,RTO); 熱(re)氮(dan)化 (RTN);

矽(gui)化 (Silicidation);

擴(kuo)散(san) (Diffusion);

離子(zi)註(zhu)入(ru)後退火 (Implant Annealing);

電(dian)極合(he)金化 (Contact Alloying);

晶向化和(he)堅化 (Crystallization and Densification);

化合物(wu)半導體：

√LED芯片

√光通訊芯片

√射頻芯片

√功率(lv)半(ban)導體芯片

2.應用的(de)工(gong)藝：

√離子(zi)註(zhu)入(ru)後快速退(tui)火(huo)

√ITO鍍(du)膜後快(kuai)速退(tui)火(huo)

3.其他(ta)應用領域(yu)：

氧(yang)化物、氮(dan)化物生長(chang)

矽(gui)化物合(he)金退火

砷化鎵工(gong)藝

歐姆(mu)接觸(chu)快(kuai)速(su)合(he)金

氧化回流

其他(ta)快速(su)熱(re)處理工藝

產(chan)品特點(dian)：

可測(ce)大尺(chi)寸(cun)樣品：可(ke)測單(dan)晶片樣(yang)品的尺寸(cun)為1-8英(ying)寸(cun)。

壓(ya)力控(kong)制(zhi)系統創(chuang)新設(she)計(ji)：高精度(du)控(kong)制(zhi)壓(ya)力，以(yi)滿(man)足不同(tong)的工(gong)藝要(yao)求(qiu)。

存(cun)儲熱(re)處理工藝：方(fang)便(bian)工藝參(can)數(shu)調(tiao)取，提高實驗效率(lv)，數(shu)據可查詢(xun)。

快速升(sheng)溫(wen)：最(zui)高升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)可(ke)達200℃/s。

程序設(she)定與(yu)氣(qi)路擴(kuo)展(zhan)：可(ke)實現不同(tong)溫度(du)段(duan)的(de)精確(que)控(kong)制(zhi)，進行(xing)降溫(wen)段的自動轉(zhuan)接，並(bing)能(neng)夠(gou)對(dui)工藝菜(cai)單(dan)進行(xing)保(bao)存(cun)，方(fang)便(bian)調用。采(cai)用MFC精確(que)控(kong)制(zhi)氣(qi)體(ti)流量，最(zui)多(duo)可支持6路氣(qi)體(ti)，實現不同(tong)氣氛(fen)環(huan)境（真(zhen)空(kong)、惰(duo)性氣氛、氧氣、氫(qing)氣(qi)、混合(he)氣(qi)等）下(xia)的(de)熱(re)處理。

全自動智能(neng)控(kong)制(zhi)：采(cai)用全自動智能(neng)控(kong)制(zhi)，包(bao)括溫(wen)度、時間(jian)、氣(qi)體(ti)流量、真(zhen)空(kong)、冷(leng)卻水等(deng)均(jun)可(ke)實現自動控(kong)制(zhi)。

超(chao)高安全系數(shu)：采(cai)用爐門(men)安全溫度開(kai)啟(qi)保(bao)護、溫(wen)控(kong)器開(kai)啟(qi)權限(xian)保(bao)護以(yi)及(ji)設(she)備急停安(an)全保(bao)護三(san)重安(an)全措施(shi)，保(bao)障設(she)備使用安(an)全。

分(fen)區(qu)控(kong)溫：分區(qu)域(yu)控(kong)制(zhi)加(jia)熱(re)功率(lv)，提高溫度均勻性(xing)。

RTP4-1200型快速退火爐主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)參(can)數(shu)：