
當(dang)前位(wei)置(zhi):首(shou)頁 > 產(chan)品(pin)中心 > 材料制(zhi)樣設(she)備(bei) > 原(yuan)位(wei)高溫(wen)成(cheng)像(xiang)燒(shao)結(jie)試驗(yan)儀(yi) > CXSJ-2000原(yuan)位(wei)高溫(wen)成(cheng)像(xiang)燒(shao)結(jie)試驗(yan)儀(yi)

廠商性質(zhi)
生(sheng)產(chan)廠家更(geng)新時間(jian)
2025-12-01訪(fang)問(wen)量(liang)
1489
PRODUCT我(wo)們(men)相(xiang)信好的產(chan)品是(shi)信譽(yu)的保(bao)證(zheng)!
ARTICLES致(zhi)力於(yu)成(cheng)為(wei)更(geng)好的解(jie)決(jue)方(fang)案(an)供應商!
詳(xiang)細(xi)介紹
| 品(pin)牌 | Microtrac MRB/拜爾(er) | 產(chan)地(di)類別 | 國產(chan) |
|---|---|---|---|
| 應用領(ling)域(yu) | 電子(zi)/電池(chi),鋼(gang)鐵/金屬(shu),航空(kong)航天(tian),電氣 |
CXSJ-2000原(yuan)位(wei)高溫(wen)成(cheng)像(xiang)燒(shao)結(jie)試驗(yan)儀(yi)
關(guan)鍵(jian)詞(ci)語(yu):原(yuan)位(wei)成(cheng)像(xiang),高溫(wen)燒結,陶瓷(ci)熔融

CXSJ-2000原(yuan)位(wei)高溫(wen)成(cheng)像(xiang)燒(shao)結(jie)試驗(yan)儀(yi)是壹款(kuan)專(zhuan)門用於(yu)原(yuan)位(wei)測(ce)量(liang)造型(xing)材(cai)料(liao)的原(yuan)砂(sha)、混(hun)合料和(he)陶瓷(ci)原(yuan)料燒結(jie)點(dian)溫(wen)度、耐(nai)火度的壹種(zhong)高溫(wen)條(tiao)件(jian)下,通過顯微(wei)鏡(jing)觀(guan)察透射(she)投(tou)影時燒結(jie)的原(yuan)位(wei)情況,。通過這(zhe)種(zhong)裝置可(ke)使(shi)試(shi)驗(yan)者在(zai)鏡屏(ping)上清晰(xi)地(di)看到試樣在(zai)高溫(wen)情況下,材(cai)料(liao)試樣的體(ti)積收(shou)縮、膨脹純(chun)化(hua)及(ji)球化的情況並(bing)得知各(ge)種情況發生(sheng)時的相(xiang)應溫度(du)。為(wei)生(sheng)產(chan)選擇材(cai)料(liao)提(ti)供依據(ju),也可為(wei)科(ke)研、教學提供測(ce)試手(shou)段。廣泛(fan)用於(yu)鑄造(zao)、陶瓷(ci)、玻璃等行業及(ji)教(jiao)學、科(ke)研部門。
壹、符(fu)合:
滿(man)足(zu)QB/T 1546-2016《陶瓷(ci)釉(you)料熔融溫度(du)範(fan)圍(wei)測(ce)定方(fang)法》陶瓷(ci)原(yuan)料燒結(jie)點(dian)溫(wen)度測(ce)試需要(yao)。
二(er)、主(zhu)要(yao)特(te)點(dian):
1、采(cai)用工(gong)業攝像機直(zhi)接(jie)對(dui)物(wu)體攝像,並(bing)通過接(jie)口(kou)成(cheng)像(xiang)在(zai)計(ji)算機顯示(shi)屏(ping)上。
2、套筒(tong)套進(jin)攝像鏡(jing)頭(tou),減少(shao)外(wai)部(bu)光(guang)源的影響
3、套筒(tong)套進(jin)攝像鏡(jing)頭(tou),減少(shao)外(wai)部(bu)光(guang)源的影響
4、試(shi)樣成(cheng)像(xiang)在(zai)顯示(shi)屏(ping)上,試驗(yan)人員可清(qing)晰(xi)地(di)看到爐(lu)內試樣隨(sui)溫度(du)變化(hua)而(er)產(chan)生(sheng)的收(shou)縮、膨脹、鈍(dun)化(hua)及球化的投(tou)影圖(tu)像(xiang)
5、控溫精(jing)度(du)高,體(ti)積收(shou)縮、膨脹純(chun)化(hua)及(ji)球化的情況並(bing)得知各(ge)種情況發生(sheng)時的相(xiang)應溫度(du)。
二(er)、主(zhu)要(yao)技術(shu)參(can)數:
1、溫度(du)範(fan)圍(wei):室(shi)溫(wen)至2000℃,
2、加熱(re)速(su)度:0--10℃/分可調(tiao),程(cheng)序(xu)控溫,可1.5小(xiao)時升溫(wen)至1700℃。
3、影像放(fang)大倍(bei)率:8~10倍(bei),成(cheng)像(xiang)畫(hua)面配(pei)坐(zuo)標系(xi)統(tong)可簡易(yi)量(liang)化膨脹、收(shou)縮數據(ju)。
4、電源電壓: 220V±10%,功率:2 KW ;
5、試(shi)樣最(zui)大尺寸(cun):Ф7×8mm
6、高溫(wen)成(cheng)像(xiang)儀(yi):高清(qing)攝像及(ji)圖(tu)像(xiang)處(chu)理(li)系(xi)統(tong)及軟件(jian)。
7、儀(yi)器重(zhong)量(liang):5KG
8、操作(zuo)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei):室(shi)溫(wen)
9、測(ce)試方(fang)式(shi):試溫(wen)度內未呈(cheng)流(liu)動狀態(tai)則(ze)以(yi)試(shi)樣的預(yu)定測(ce)試
10、加熱(re)方(fang)式(shi):試樣開(kai)始加熱(re)的溫(wen)度(室(shi)溫)、試(shi)樣投(tou)影邊角開(kai)始變圓(yuan)時的溫(wen)度t;、試(shi)樣投(tou)影呈半(ban)圓時的溫(wen)度:、試(shi)樣投(tou)影的弧(hu)高為(wei)原(yuan)高二(er)分之-壹-時的溫(wen)度it;、試(shi)樣呈(cheng)流(liu)動狀態(tai)時的溫(wen)度ts (即(ji)試樣投(tou)影的弧(hu)高為(wei)原(yuan)高三分之壹時的溫(wen)度)。
11、儀(yi)器尺寸(cun):1500*1000*900
產(chan)品(pin)咨(zi)詢(xun)