描(miao)述(shu)：產品(pin)介(jie)紹(shao)
HET-1型二(er)維轉(zhuan)移(yi)平臺(tai)適用於(yu)石墨烯、各(ge)類(lei)過(guo)渡(du)金屬化合物、黑磷(lin)等(deng)多種(zhong)單層(ceng)及其(qi)多層二(er)維材(cai)料(liao)的(de)精(jing)確定(ding)位轉移(yi)及(ji)範(fan)德(de)瓦(wa)爾斯(si)異質(zhi)結的準(zhun)確(que)制(zhi)備(bei)，實現了(le)低(di)維材(cai)料(liao)轉(zhuan)移(yi)的(de)精(jing)確可(ke)視(shi)化(hua)操作。本套轉(zhuan)移(yi)平臺(tai)由(you)轉移(yi)臺(tai)模塊、樣(yang)品(pin)臺(tai)模塊、顯(xian)微觀(guan)測(ce)模(mo)塊結構、溫(wen)控模塊等組成(cheng)。該(gai)平臺(tai)是研(yan)究(jiu)低(di)維材(cai)料(liao)性(xing)質(zhi)、範德(de)瓦(wa)爾斯(si)異質(zhi)結構中(zhong)低(di)溫(wen)物(wu)理特性(xing)、低(di)維材(cai)料(liao)中(zhong)表(biao)面(mian)界(jie)面(mian)物(wu)理性(xing)質(zhi)的有力工具(ju)。

HET-1型(xing)多功能二(er)維材(cai)料(liao)轉(zhuan)移(yi)平臺(tai)

產品(pin)介(jie)紹(shao)
HET-1型(xing)二(er)維轉(zhuan)移(yi)平臺(tai)適用於(yu)石墨烯、各(ge)類(lei)過(guo)渡(du)金屬化合物、黑磷(lin)等(deng)多種(zhong)單層(ceng)及其(qi)多層二(er)維材(cai)料(liao)的(de)精(jing)確定(ding)位轉移(yi)及(ji)範(fan)德(de)瓦(wa)爾斯(si)異質(zhi)結的準(zhun)確(que)制(zhi)備(bei)，實現了(le)低(di)維材(cai)料(liao)轉(zhuan)移(yi)的(de)精(jing)確可(ke)視(shi)化(hua)操作。本套轉(zhuan)移(yi)平臺(tai)由(you)轉移(yi)臺(tai)模塊、樣(yang)品(pin)臺(tai)模塊、顯(xian)微觀(guan)測(ce)模(mo)塊結構、溫(wen)控模塊等組成(cheng)。該(gai)平臺(tai)是研(yan)究(jiu)低(di)維材(cai)料(liao)性(xing)質(zhi)、範德(de)瓦(wa)爾斯(si)異質(zhi)結構中(zhong)低(di)溫(wen)物(wu)理特性(xing)、低(di)維材(cai)料(liao)中(zhong)表(biao)面(mian)界(jie)面(mian)物(wu)理性(xing)質(zhi)的有力工具(ju)。
 
產品(pin)特(te)點(dian)
轉(zhuan)移(yi)臺(tai)模塊:包(bao)含XYZ三維移(yi)動臺(tai)+旋(xuan)轉臺(tai)+俯(fu)仰臺(tai)；XY向：行(xing)程±6.5 mm，精(jing)度(du)10 μm；Z向(xiang)：行(xing)程(cheng)±5 mm，精(jing)度(du)0.5 μm；旋(xuan)轉臺(tai)：粗調360°，細調5°，精(jing)度(du)1°；俯(fu)仰臺(tai)：範圍±20°，最小(xiao)讀(du)數(shu)5′
樣(yang)品(pin)臺(tai)模塊:XYZ三維移(yi)動臺(tai)+旋(xuan)轉臺(tai)+帶(dai)真空吸(xi)附(fu)的(de)加(jia)熱(re)臺(tai)；轉移(yi)臺(tai)：精(jing)度(du)低(di)至(zhi)10 μm；旋(xuan)轉臺(tai)：可360°旋(xuan)轉，精(jing)度(du)1°；加(jia)熱(re)臺(tai)：室溫(wen) ~ 250 ℃
顯(xian)微觀(guan)測(ce)模(mo)塊:金相顯(xian)微鏡(jing)：配(pei)置(zhi)10X、20X、50X超(chao)長(chang)焦(jiao)物鏡；配置(zhi)CMOS成像(xiang)系(xi)統(tong)及相應軟件，綜(zong)合放大(da)倍數(shu)為(wei)576~2880倍；預(yu)留(liu)鉸(jiao)鏈式(shi)雙(shuang)目觀(guan)察(cha)筒(tong)，支(zhi)持(chi)配(pei)置(zhi)10X目鏡(jing)；配置(zhi)濾波片，支(zhi)持調光(guang)；配(pei)備(bei)粗微(wei)調焦(jiao)裝(zhuang)置(zhi)，微調精(jing)度(du)2 μm
溫(wen)控模塊:高(gao)精(jing)度(du)PID程(cheng)序(xu)控溫(wen)，溫(wen)度(du)可(ke)達(da)250 ℃，精(jing)度(du)0.1 ℃，升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)2 ℃/s （at 150 ℃）
技術說(shuo)明
典(dian)型(xing)應用：基於低(di)維材(cai)料(liao)及(ji)其(qi)異質(zhi)結的晶體(ti)管(guan)、光電(dian)探測器(qi)、光(guang)伏器(qi)件(jian)等微納(na)電子(zi)與光(guang)電(dian)子器(qi)件(jian)
臺(tai)體(ti)設(she)計(ji)：采用進(jin)口精(jing)密機(ji)械臺(tai)體(ti)，結構緊(jin)湊(cou)，支(zhi)持放置(zhi)於手(shou)套(tao)箱(xiang)中(zhong)
防(fang)震(zhen)設(she)計(ji)：底(di)座(zuo)配(pei)備(bei)蜂(feng)窩內核三層夾心防(fang)震(zhen)光學(xue)平臺(tai)及隔(ge)振(zhen)阻(zu)尼墊(dian)
結構設(she)計(ji)：轉(zhuan)移(yi)臺(tai)及樣(yang)品(pin)臺(tai)支持(chi)面(mian)內(nei)旋(xuan)轉，方(fang)便樣(yang)品(pin)進(jin)行(xing)對準(zhun)轉(zhuan)移(yi)
真(zhen)空吸(xi)附(fu)：低(di)噪泵(beng)體(ti)流(liu)量 30 L/min，保證樣(yang)品(pin)吸附
選(xuan)配(pei)功(gong)能(neng)：樣(yang)品(pin)臺(tai)可集(ji)成(cheng)Z軸(zhou)電(dian)動控制模塊，支持(chi)集(ji)成(cheng)無(wu)線(xian)控制，手套(tao)箱(xiang)外用按(an)鍵調控樣(yang)品(pin)臺(tai)升降

應用案例(li)：