描述：在微(wei)流(liu)控領域，常用的(de)芯片(pian)材(cai)質(zhi)有(you)PDMS、玻(bo)璃(li)、PMMA、PC、COC、COP塑料(liao)等(deng)。每種(zhong)材質(zhi)均(jun)有(you)不(bu)同(tong)的(de)性(xing)能(neng)特(te)點(dian)及(ji)優勢，其中PDMS和玻(bo)璃(li)材質(zhi)均(jun)可(ke)以(yi)通(tong)過MEMS工藝加工幾(ji)微(wei)米線寬及以(yi)上(shang)尺寸(cun)的結構且(qie)成本較低。而塑(su)料(liao)材(cai)質(zhi)，若是采用(yong)數控CNC加(jia)工，壹般設(she)備(bei)只(zhi)能加工線寬100um以(yi)上(shang)的結構，若是想要(yao)加工100um以(yi)內(nei)的(de)結構，需要開模註(zhu)塑(su)，其(qi)成本較高(gao)，尤其(qi)對於(yu)芯片(pian)結構沒(mei)有(you)定型的客(ke)戶(hu)

JK-XHP1500型微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)熱壓(ya)印成型機(ji)

關鍵(jian)詞(ci)：微(wei)流(liu)控，熱壓(ya)芯片，COC/COP

主要用途：1）COC/COP/PMMA/PS等(deng)塑料(liao)微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)熱壓(ya)印成型

2）塑料(liao)微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)的熱壓(ya)封合(he)

1. COC/COP/PMMA/PS等(deng)塑料(liao)微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)壓(ya)印鍵合(he)機(ji)介紹(shao)

在微(wei)流(liu)控領域，常用的(de)芯片(pian)材(cai)質(zhi)有(you)PDMS、玻(bo)璃(li)、PMMA、PC、COC、COP塑料(liao)等(deng)。每種(zhong)材質(zhi)均(jun)有(you)不(bu)同(tong)的(de)性(xing)能(neng)特(te)點(dian)及(ji)優勢，其中PDMS和玻(bo)璃(li)材質(zhi)均(jun)可(ke)以(yi)通(tong)過MEMS工藝加工幾(ji)微(wei)米線寬及以(yi)上(shang)尺寸(cun)的結構且(qie)成本較低。而塑(su)料(liao)材(cai)質(zhi)，若是采用(yong)數控CNC加(jia)工，壹般設(she)備(bei)只(zhi)能加工線寬100um以(yi)上(shang)的結構，若是想要(yao)加工100um以(yi)內(nei)的(de)結構，需要開模註(zhu)塑(su)，其(qi)成本較高(gao)，尤其(qi)對於(yu)芯片(pian)結構沒(mei)有(you)定型的客(ke)戶(hu)，反復修(xiu)改(gai)註(zhu)塑(su)模具(ju)其成本很(hen)高(gao)，產品(pin)開發(fa)的周(zhou)期也被(bei)拉(la)長。

那麽，有(you)沒(mei)有(you)壹(yi)種(zhong)成本低、效(xiao)率(lv)高(gao)的方(fang)式來加(jia)工塑料(liao)芯(xin)片(pian)呢(ne)？答(da)案(an)是肯(ken)定的。精(jing)科智創(chuang)為解(jie)決以(yi)上(shang)問題(ti)，開(kai)發(fa)了芯片熱壓(ya)印成型技術，采(cai)用(yong)自(zi)主開發(fa)的樹(shu)脂模具(ju)來壓(ya)印塑料(liao)光(guang)片(pian)，無(wu)需開具(ju)註(zhu)塑(su)金(jin)屬模具(ju)，就(jiu)可(ke)以(yi)加(jia)工最小(xiao)20um線寬的塑料(liao)芯(xin)片(pian)。精(jing)科智創(chuang)不(bu)僅(jin)提供芯(xin)片熱壓(ya)印成型的代(dai)加工服務(wu)，也提供芯(xin)片壓(ya)印工藝所需設(she)備(bei)的(de)搭(da)建(jian)方(fang)案(an)及(ji)工藝培(pei)訓(xun)，協(xie)助客(ke)戶(hu)快速獲(huo)得微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)樣(yang)片。

2. JK-XHP1500型芯片壓(ya)印機(ji)性(xing)能(neng)特(te)點(dian)

(1) 使(shi)用(yong)的(de)PID恒(heng)溫(wen)控制加(jia)熱技術，溫(wen)度控制精(jing)確，溫(wen)度采樣(yang)頻(pin)率為0.1s，溫(wen)度準(zhun)確(que)穩(wen)定；

(2) 采用航(hang)空鋁加(jia)熱工作平(ping)臺，上下面平(ping)整，熱導速度快，溫(wen)度均(jun)勻(yun)；

(3) 上下板加(jia)熱面積大，滿(man)足(zu)常用芯(xin)片尺寸(cun)；

(4) 自(zi)動(dong)降溫(wen)系(xi)統(tong)，采用(yong)風(feng)冷(leng)降溫(wen)，降溫(wen)速率(lv)均(jun)勻(yun)，有(you)利(li)於(yu)獲(huo)得較好(hao)的(de)壓(ya)印效(xiao)果（預(yu)留水冷(leng)接口，可(ke)以(yi)滿(man)足(zu)急(ji)速降溫(wen)工藝需求(qiu)）；

(5) 壓(ya)力精(jing)確可(ke)調(tiao)，針對不(bu)同(tong)的材(cai)料(liao)選用(yong)不(bu)同(tong)的壓(ya)印壓(ya)力；

(6) 采用的真空熱壓(ya)系統(tong)，大幅度提高(gao)壓(ya)印成功(gong)率；

(7) 具(ju)備(bei)手(shou)動(dong)模式和自(zi)動(dong)模式兩種(zhong)操作(zuo)模式，自(zi)動(dong)模式可(ke)保存20組參數，每組(zu)可(ke)設(she)置(zhi)10段控溫(wen)參數，方(fang)便(bian)客(ke)戶(hu)操作，提高(gao)壓(ya)印效(xiao)率(lv)。

3、JK-XHP1500型芯片壓(ya)印機(ji)性(xing)能(neng)參數