描(miao)述(shu)：FMZ-200型(xing)微(wei)電子(zi)電路(lu)3D直寫(xie)打(da)印機是壹(yi)種利(li)用(yong)微電子(zi)電路(lu)直寫(xie)成型(xing)儀(yi)是通過(guo)將壓(ya)縮(suo)空(kong)氣送(song)入註射(she)器(qi)或者是存(cun)儲(chu)瓶(ping)中(zhong)，將墨 水(shui)或者漿料壓進(jin)與活塞室相(xiang)連(lian)的進(jin)給管中(zhong)，利(li)用(yong)壓力進(jin)行直寫(xie)作業(ye)。當活塞處(chu)於上(shang)沖程(cheng)時， 活塞室中(zhong)就(jiu)會(hui)填(tian)滿墨水(shui)或者漿料；當活塞向(xiang)下推(tui)進(jin)滴墨針頭(tou)時，墨水(shui)受到(dao)壓力(li)便(bian)會(hui)從(cong)針嘴 壓(ya)出。滴出的墨水(shui)量(liang)由(you)活塞下沖的(de)距離決定(ding)，可以(yi)手(shou)工(gong)調節，也可以(yi)通(tong)過(guo)編(bian)程(cheng)進(jin)行控(kong)制。這款(kuan)設(she)備(bei)可以(yi)直寫(xie)多種(zhong)材料，對墨水(shui)的(de)要求(qiu)非常(chang)

FMZ-200型(xing)微(wei)電子(zi)電路(lu)3D直寫(xie)打(da)印機

關(guan)鍵詞(ci)：3D直寫(xie)打(da)印機，微(wei)電子(zi)電路(lu)，視覺(jiao)，曲(qu)面(mian)，直面(mian)

壹(yi)、產(chan)品(pin)介紹

FMZ-200型(xing)微(wei)電子(zi)電路(lu)3D直寫(xie)打(da)印機是壹(yi)種利(li)用(yong)微(wei)電子(zi)電路(lu)直寫(xie)成型(xing)儀(yi)是通過(guo)將壓(ya)縮(suo)空(kong)氣送(song)入註射(she)器(qi)或者是存(cun)儲(chu)瓶(ping)中(zhong)，將墨 水(shui)或者漿料壓進(jin)與活塞室相(xiang)連(lian)的進(jin)給管中(zhong)，利(li)用(yong)壓力進(jin)行直寫(xie)作業(ye)。當活塞處(chu)於上(shang)沖程(cheng)時， 活塞室中(zhong)就(jiu)會(hui)填(tian)滿墨水(shui)或者漿料；當活塞向(xiang)下推(tui)進(jin)滴墨針頭(tou)時，墨水(shui)受到(dao)壓力(li)便(bian)會(hui)從(cong)針嘴 壓(ya)出。滴出的墨水(shui)量(liang)由(you)活塞下沖的(de)距離決定(ding)，可以(yi)手(shou)工(gong)調節，也可以(yi)通(tong)過(guo)編(bian)程(cheng)進(jin)行控(kong)制。這款(kuan)設(she)備(bei)可以(yi)直寫(xie)多種(zhong)材料，對墨水(shui)的(de)要求(qiu)非常(chang)寬(kuan)泛，粘度(du)範圍(wei)從(cong)十(shi)幾個厘泊 到(dao)幾萬厘泊都(dou)可以(yi)噴射(she)，而(er)且(qie)還(hai)可以(yi)在(zai)壹(yi)些微(wei)曲(qu)面(mian)上(shang)進(jin)行作(zuo)業，墨水(shui)或者漿料以(yi)適當的(de)壓 力(li)和速度(du)噴塗或滴落在(zai)曲(qu)面(mian)上(shang)。可以(yi)根(gen)據預(yu)先(xian)設定(ding)的路(lu)徑、模(mo)板或控制系統來(lai)進(jin)行精(jing)確(que)定(ding) 位(wei)和控制(zhi)。 是微電子(zi)研(yan)究(jiu)及(ji)新能源(yuan)的重要儀器，也是高等(deng)院(yuan)校(xiao)科研(yan)的(de)重要設備(bei)。

二(er)、主(zhu)要應(ying)用領(ling)域(yu)：

該(gai)設(she)備(bei)可以(yi)用(yong)於器(qi)件及(ji)傳感器制(zhi)備(bei)、有機材料器(qi)件、集(ji)成(cheng)電路(lu)、半導體、航(hang)空(kong)航(hang)天、衛 星(xing)、 光(guang)伏、新能源(yuan)、 生物(wu)、醫(yi)療健康、汽車(che)工(gong)業(ye)、光(guang)電產(chan)業顯(xian)示(shi)照明、學(xue)術(shu) 和研(yan)究(jiu)領(ling)域(yu)、企(qi)業(ye)開發(fa)中(zhong)心等。例(li)如(ru)通(tong)過(guo)精(jing)準(zhun)滴(di)塗用於芯(xin)片(pian)封(feng)裝，精(jing)準(zhun)畫(hua)線(xian)、點(dian)等用於線(xian) 路(lu)修復(fu)，也(ye)可用於電極制(zhi)作和導電粘合(he)以(yi)及(ji)微(wei)曲(qu)面(mian)畫(hua)線(xian)及(ji)拉(la)伸薄膜(mo)線(xian)路(lu)制(zhi)備(bei)等。

三(san)、直寫(xie)機設備(bei)特點(dian)：

1、視覺(jiao)引(yin)導對(dui)位套印

2、平(ping)面(mian)和曲(qu)面(mian)直寫(xie)

3、電子(zi)電路(lu)及(ji)功能材(cai)料精(jing)密(mi)直寫(xie)

4、可實現(xian)復(fu)雜(za)結(jie)構(gou)曲(qu)面(mian)直寫(xie)

5、直寫(xie)線(xian)寬(kuan) ~ 0.1mm

6、電腦端軟(ruan)件界面(mian)直接畫(hua)軌(gui)跡並(bing)兼(jian)容 CAD 軌(gui)跡導(dao)入(ru)

7、成(cheng)型(xing)方法(fa)：直寫(xie)打(da)印

8、打(da)印頭(tou)數量(liang)：3

9、打(da)印頭(tou)加(jia)熱(re)：可加(jia)熱(re)

10、運(yun)動軸(zhou)：3軸(zhou) (X, Y and Z)

11、承(cheng)載(zai)平(ping)臺(tai)：真(zhen)空(kong)吸附(fu)平(ping)臺(tai)(1mm 孔10mm 間(jian)距)平(ping)臺(tai)可加(jia)熱(re) 常(chang)溫(wen)~80℃℃(可定(ding)制溫度(du))

12、視覺(jiao)：CCD視覺(jiao)、CCD視覺(jiao)構(gou)圖功能

13、機械精(jing)度(du)(X and Y axis)：0.02mm

14、激(ji)光(guang)測(ce)高，曲(qu)面(mian)打(da)印：包(bao)含激光(guang)測(ce)高、曲(qu)面(mian)打(da)印

15、電路(lu)精(jing)度(du)：≤0.1mm(受承(cheng)印介質(zhi)表(biao)面(mian)性(xing)能影(ying)響)

16、打(da)印有效 尺寸：200mm(長(chang))x200mm(寬(kuan))

17、設(she)備(bei)尺寸：600mm(長(chang))x550mm(深(shen))x650mm(高)

18、操(cao)作(zuo)界面(mian)：電腦端可視化(hua)畫(hua)圖及(ji)執(zhi)行操(cao)作(zuo)界面(mian)軟(ruan)件及(ji)CCD控(kong)制(zhi)軟(ruan)件輸(shu)入數據格(ge)式(shi)：(1)操(cao)作(zuo)界面(mian)直接畫(hua)圖(tu)(2)導(dao)入(ru) AutoCAD 軌(gui)跡圖(tu)