描述(shu)：FMP-100型(xing)柔性微電(dian)子(zi)打(da)印(yin)機(ji)是壹(yi)款(kuan)入門級電(dian)路(lu)打印(yin)機(ji)，面向(xiang)科(ke)研電路(lu) 制備(bei)、電子(zi)教學(xue)演(yan)示(shi)、科(ke)教文創(chuang) 設計領(ling)域(yu)的桌(zhuo)面級電(dian)路(lu)打印(yin)機(ji)。 DP500電路(lu)打印(yin)機(ji)已(yi)經(jing)成為(wei)教師(shi)、 研究(jiu)生及(ji)電子(zi)培(pei)訓(xun)和實踐標(biao)配的 教育裝備(bei)。 能夠(gou)使(shi)得(de)學(xue)生(sheng)學(xue)習(xi)到納米導電 材料、數字(zi)噴(pen)印(yin)制造電路(lu)技術(shu)、電 子(zi)電(dian)路(lu)構(gou)成以及(ji)光(guang)電子(zi)器(qi)件、傳感(gan) 器(qi)制(zhi)作(zuo)等知識(shi)。 應(ying)用(yong)領(ling)域(yu) 可(ke)用(yong)於(yu)開(kai)展在(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)子(zi)、柔 性電子(zi)、可(ke)穿戴(dai)電(dian)子(zi)、有(you)機(ji)電子(zi)、 智(zhi)能(neng)包裝(zhuang)等領域(yu)學(xue)

FMP-100型柔性微電(dian)子(zi)打(da)印(yin)機(ji)

Flexible microelectronic printer

關鍵詞(ci)：微電(dian)子(zi)打(da)印(yin)，柔性材料，印刷(shua)電子(zi)

壹(yi)、產品介紹(shao)：

FMP-100型柔性微電(dian)子(zi)打(da)印(yin)機(ji)是壹(yi)款(kuan)入門級電(dian)路(lu)打印(yin)機(ji)，面向(xiang)科(ke)研電路(lu) 制備(bei)、電子(zi)教學(xue)演(yan)示(shi)、科(ke)教文創(chuang) 設計(ji)領(ling)域(yu)的桌(zhuo)面級電(dian)路(lu)打印(yin)機(ji)。 DP500電路(lu)打印(yin)機(ji)已(yi)經(jing)成為(wei)教師(shi)、 研究(jiu)生及(ji)電子(zi)培(pei)訓(xun)和實踐標(biao)配的 教育裝備(bei)。 能夠(gou)使(shi)得(de)學(xue)生(sheng)學(xue)習(xi)到納米導電 材料、數字(zi)噴(pen)印(yin)制造電路(lu)技術(shu)、電 子(zi)電(dian)路(lu)構(gou)成以及(ji)光(guang)電子(zi)器(qi)件、傳感(gan) 器(qi)制(zhi)作(zuo)等知識(shi)。 應(ying)用(yong)領(ling)域(yu) 可(ke)用(yong)於(yu)開(kai)展在(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)子(zi)、柔 性電子(zi)、可(ke)穿戴(dai)電(dian)子(zi)、有(you)機(ji)電子(zi)、 智(zhi)能(neng)包裝(zhuang)等領域(yu)學(xue)生(sheng)基礎(chu)工(gong)業(ye)訓 練(lian)和實踐。應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)包括(kuo)印(yin)刷電子(zi)、柔性電子(zi), 可(ke)用(yong)於(yu)噴(pen)印(yin)制造 各種(zhong)微電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)、 射(she)頻天線、 5G天線、傳感(gan)器(qi)、電(dian)加熱電(dian)極(ji)、 觸(chu)摸屏(ping)、太(tai)陽(yang)能電(dian)極(ji)等.是目(mu)前(qian)高(gao)等學(xue)院(yuan)開(kai)展柔性材料研究(jiu)的重(zhong)要科(ke)研設備(bei)。

二(er)、應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)

應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)： 可(ke)用(yong)於(yu)開(kai)展在(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)子(zi)、柔 性電子(zi)、可(ke)穿戴(dai)電(dian)子(zi)、有(you)機(ji)電子(zi)、 智(zhi)能(neng)包裝(zhuang)等領域(yu)學(xue)生(sheng)基礎(chu)工(gong)業(ye)訓 練(lian)和實踐。

應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)包括(kuo)印(yin)刷電 子(zi)、柔性電子(zi), 可(ke)用(yong)於(yu)噴(pen)印(yin)制造 各種(zhong)微電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)、 射(she)頻天線、 5G天線、傳感(gan)器(qi)、電(dian)加熱電(dian)極(ji)、 觸(chu)摸屏(ping)、太(tai)陽(yang)能電(dian)極(ji)等

三、特點(dian)及(ji)打(da)印電(dian)路(lu)

• 高(gao)性價(jia)比噴(pen)頭(tou)

• 多(duo)通道獨立控(kong)制

• 多(duo)種(zhong)墨滴(di)大(da)小

• 墨量(liang)量(liang)化控(kong)制

•科(ke)研電路(lu)器件制備(bei)

•電子(zi)教學(xue)演(yan)示(shi)

•科(ke)教文創(chuang)電子(zi)設(she)計(ji) •學(xue)生(sheng)電子(zi)電(dian)路(lu)教學(xue)實(shi)踐 •開(kai)放(fang)墨路(lu)、換墨便捷 •可(ke)打(da)印自(zi)研墨水(shui) •真(zhen)空(kong)吸(xi)附(fu)、可(ke)加熱平臺(tai) •兼(jian)容 溶(rong)劑(ji)、水(shui)性、油性墨水(shui)

四(si)、主(zhu)要技(ji)術(shu)參數(shu)：

1、打印區域(yu)：148*210mm

2、重(zhong)復定(ding)位(wei)精度(du):士2Gum

3、溫濕度(du)要求(qiu):15-40℃(5-80RH無(wu)冷凝(ning))

4、適應(ying)海(hai)拔(ba)高(gao)度(du):z高(gao)2000m

5、環境(jing)凈化系統:支(zhi)持P2.5、揮發(fa)性氣(qi)體凈化

自(zi)動(dong)清(qing)潔噴(pen)頭(tou)系統:支持打印(yin)噴(pen)頭(tou)的清潔

打印(yin)機(ji)尺(chi)寸(cun):555*555:485mm8、打印(yin)機(ji)重(zhong)量(liang):40.5KG

9、打印(yin)觀(guan)測(ce)系統:集(ji)成高(gao)分辨率工(gong)業(ye)相(xiang)機(ji)，可(ke)觀(guan)察薄(bo)聯(lian)表面打(da)印(yin)墨水(shui)狀(zhuang)況(kuang)

10、墨滴(di)觀測(ce)系統:集(ji)成高(gao)分辨奉高(gao)速工(gong)業(ye)相(xiang)機(ji)，可(ke)觀(guan)測(ce)噴(pen)頭(tou)在(zai)閃(shan)噴(pen)時墨的形(xing)態(tai)11、真空(kong)吸(xi)附(fu)和加熱板(ban)模塊(kuai):可(ke)提供(gong)真(zhen)空(kong)吸(xi)附(fu)功(gong)能保(bao)證(zheng)薄(bo)膜(mo)表(biao)面平面度(du)，支持z高(gao)90C加熱

12、後處(chu)理模(mo)塊(kuai):支持選配紫(zi)外(wai)固(gu)化燈(deng)後處理，紫(zi)外(wai)燈(deng)波材範圍(wei):360nm-370nm13、配置點(dian)膠功能模塊，支(zhi)持圖(tu)形(xing)化點膠制作,14G~34G標(biao)準孔徑點膠針頭(tou)可(ke)選(xuan)

14、配置甜(tian)塗(tu)功能模(mo)塊(kuai)，刮刀寬度(du)10mm15、網絡(luo)接(jie)口(kou):RT45連(lian)接(jie)無(wu)線路(lu)由器(qi)

16、支持Bitmap圖(tu)形(xing)文(wen)件輸(shu)入

17、噴(pen)墨打印(yin)適用(yong)原(yuan)料(liao):有(you)機(ji)小分子(zi)、低(di)分(fen)子(zi)量(liang)聚(ju)合物(wu)、無(wu)機(ji)納米購(gou)粒(li)(粒(li)徑<100am)等

18、點膠適用(yong)原(yuan)料(liao):有(you)機(ji)小分子(zi)和聚(ju)合物(wu)、無(wu)機(ji)納米材料、壹(yi)維或(huo)二(er)維材料的高(gao)/低粘(zhan)度(du)溶液(ye)或(huo)分散液(ye)，以及(ji)各種(zhong)導電銀漿(jiang)、碳漿(jiang)、液(ye)態(tai)金(jin)屬(shu)、矽(gui)膠、封裝膠和水(shui)凝(ning)膠等漿(jiang)料

19、有機(ji)半導體小分子(zi)和聚(ju)合物(wu)、納(na)米顆(ke)粒(li)分散液(ye)、大(da)面積修(xiu)飾(shi)層(ceng)墨水(shui)等20、打印(yin)基板(ban)材料:PET、P、PEN、Glass、Silicon wafer21、包含(han)各個功(gong)能模塊的配套測(ce)試耗材

案(an)列(lie)展示(shi)：