描述：CMFT-復(fu)合材料斷裂(lie)韌性(xing)殘余應力(li)檢(jian)測(ce)儀(yi)多(duo)不僅直(zhi)接(jie)測(ce)試(shi)材料的表(biao)面(mian)測(ce)試(shi)，而且(qie)能(neng)在(zai)小尺度(du)下(xia)直接(jie)測(ce)試(shi)、快(kuai)速分(fen)析(xi)脆性(xing)材料和(he)脆性(xing)塗(tu)層薄(bo)膜(mo)材料界面(mian)體系的斷裂(lie)韌性(xing)及殘余應力(li)；能(neng)夠(gou)有效(xiao)表征(zheng)所有(you)脆性(xing)（塗(tu)層）體系的界面(mian)結(jie)合性(xing)能(neng)。十(shi)六檔力(li)值的加(jia)載系統(tong)能(neng)夠(gou)滿(man)足不同塗(tu)層材料的測(ce)試(shi)要(yao)求(qiu)，快(kuai)速自動智(zhi)能(neng)獲得脆性(xing)（塗(tu)層）材料的維(wei)氏硬度(du)、斷裂(lie)韌性(xing)、殘余應力(li)。目(mu)前廣(guang)泛在(zai)陶(tao)瓷(ci)塗(tu)層材料，隔熱功能(neng)（熱障(zhang)塗(tu)層），熱障(zhang)塗(tu)層等(deng)先進(jin)材料領(ling)域(yu)光(guang)放(fang)使用

CMFT-復(fu)合材料斷裂(lie)韌性(xing)殘余應力(li)檢(jian)測(ce)儀(yi)

Composite material fracture toughness residual stress detector

關(guan)鍵詞：表(biao)面(mian)測(ce)試(shi)，界面(mian)測(ce)試(shi)，斷裂(lie)韌性(xing)、殘余應力(li)

CMFT-復(fu)合材料斷裂(lie)韌性(xing)殘余應力(li)檢(jian)測(ce)儀(yi)多(duo)不僅直(zhi)接(jie)測(ce)試(shi)材料的表(biao)面(mian)測(ce)試(shi)，而且(qie)能(neng)在(zai)小尺度(du)下(xia)直接(jie)測(ce)試(shi)、快(kuai)速分(fen)析(xi)脆性(xing)材料和(he)脆性(xing)塗(tu)層薄(bo)膜(mo)材料界面(mian)體系的斷裂(lie)韌性(xing)及殘余應力(li)；能(neng)夠(gou)有效(xiao)表征(zheng)所有(you)脆性(xing)（塗(tu)層）體系的界面(mian)結(jie)合性(xing)能(neng)。十(shi)六檔力(li)值的加(jia)載系統(tong)能(neng)夠(gou)滿(man)足不同塗(tu)層材料的測(ce)試(shi)要(yao)求(qiu)，快(kuai)速自動智(zhi)能(neng)獲得脆性(xing)（塗(tu)層）材料的維(wei)氏硬度(du)、斷裂(lie)韌性(xing)、殘余應力(li)。目(mu)前廣(guang)泛在(zai)陶(tao)瓷(ci)塗(tu)層材料，隔熱功能(neng)（熱障(zhang)塗(tu)層），熱障(zhang)塗(tu)層等(deng)先進(jin)材料領(ling)域(yu)光(guang)放(fang)使用，是目(mu)前材料學研究的重(zhong)要(yao)設(she)備(bei)。

壹(yi)、主要(yao)用途(tu)：

1、陶(tao)瓷(ci)塗(tu)層材料的廣(guang)泛應用，對(dui)塗(tu)層的界面(mian)檢測(ce)和(he)質(zhi)量評估有(you)著(zhe)非(fei)常(chang)高(gao)的要(yao)求(qiu)，本(ben)多(duo)功能(neng)復(fu)合材料斷裂(lie)韌性(xing)殘余應力(li)檢(jian)測(ce)儀(yi)能(neng)夠(gou)快(kuai)速準(zhun)確(que)的表(biao)征和(he)評(ping)價陶瓷(ci)塗(tu)層材料與(yu)基(ji)底(di)之(zhi)間的界面(mian)結(jie)合性(xing)能(neng)好(hao)壞(huai)（維(wei)氏硬度(du)、斷裂(lie)韌性(xing)、參與(yu)應力(li)、微(wei)觀(guan)結(jie)構等功能(neng)），能(neng)夠(gou)合理地(di)評(ping)估塗(tu)層體系的質(zhi)量和(he)可(ke)靠性(xing)。

2、 隔(ge)熱功能(neng)（熱障(zhang)塗(tu)層）、耐磨(mo)功能(neng)（硬質(zhi)塗(tu)層）、耐腐(fu)蝕功能(neng)（防腐(fu)塗(tu)層）。

3、 熱障(zhang)塗(tu)層主要(yao)有ZrO2基(ji)TBCs、稀土(tu)基(ji)TBCs等等；硬質(zhi)塗(tu)層主要(yao)有金(jin)屬氮(dan)化物(wu)塗(tu)層、金(jin)屬碳(tan)化物(wu)塗(tu)層、金(jin)屬硼(peng)化物(wu)塗(tu)層、金(jin)屬氧(yang)化物(wu)塗(tu)層等(deng)；而防腐(fu)塗(tu)層主要(yao)有鋁基及氧化鋁塗(tu)層等(deng)；

二(er)、產(chan)品(pin)介紹(shao)：

復(fu)合材料主要(yao)分(fen)三層:基(ji)底、粘(zhan)結(jie)層和(he)塗(tu)層材料；而塗(tu)層日(ri)常(chang)主要(yao)有三個主要(yao)作用(yong)：隔熱功能(neng)（熱障(zhang)塗(tu)層）、耐磨(mo)功能(neng)（硬質(zhi)塗(tu)層）、耐腐(fu)蝕功能(neng)（防腐(fu)塗(tu)層）。熱障(zhang)塗(tu)層主要(yao)有ZrO2基(ji)TBCs、稀土(tu)基(ji)TBCs等等；硬質(zhi)塗(tu)層主要(yao)有金(jin)屬氮(dan)化物(wu)塗(tu)層、金(jin)屬碳(tan)化物(wu)塗(tu)層、金(jin)屬硼(peng)化物(wu)塗(tu)層、金(jin)屬氧(yang)化物(wu)塗(tu)層等(deng)；而防腐(fu)塗(tu)層主要(yao)有鋁基及氧化鋁塗(tu)層等(deng)；陶瓷(ci)塗(tu)層材料的廣(guang)泛應用，對(dui)塗(tu)層的界面(mian)檢測(ce)和(he)質(zhi)量評估有(you)著(zhe)非(fei)常(chang)高(gao)的要(yao)求(qiu)，本(ben)多(duo)功能(neng)復(fu)合材料斷裂(lie)韌性(xing)殘余應力(li)檢(jian)測(ce)儀(yi)能(neng)夠(gou)快(kuai)速準(zhun)確(que)的表(biao)征和(he)評(ping)價陶瓷(ci)塗(tu)層材料與(yu)基(ji)底(di)之(zhi)間的界面(mian)結(jie)合性(xing)能(neng)好(hao)壞(huai)（維(wei)氏硬度(du)、斷裂(lie)韌性(xing)、參與(yu)應力(li)、微(wei)觀(guan)結(jie)構等功能(neng)），能(neng)夠(gou)合理地(di)評(ping)估塗(tu)層體系的質(zhi)量和(he)可(ke)靠性(xing)。CMFT-復(fu)合材料斷裂(lie)韌性(xing)殘余應力(li)檢(jian)測(ce)儀(yi)多(duo)不僅直(zhi)接(jie)測(ce)試(shi)材料的表(biao)面(mian)測(ce)試(shi)，而且(qie)能(neng)在(zai)小尺度(du)下(xia)直接(jie)測(ce)試(shi)、快(kuai)速分(fen)析(xi)脆性(xing)材料和(he)脆性(xing)塗(tu)層薄(bo)膜(mo)材料界面(mian)體系的斷裂(lie)韌性(xing)及殘余應力(li)；能(neng)夠(gou)有效(xiao)表征(zheng)所有(you)脆性(xing)（塗(tu)層）體系的界面(mian)結(jie)合性(xing)能(neng)。十(shi)六檔力(li)值的加(jia)載系統(tong)能(neng)夠(gou)滿(man)足不同塗(tu)層材料的測(ce)試(shi)要(yao)求(qiu)，快(kuai)速自動智(zhi)能(neng)獲得脆性(xing)（塗(tu)層）材料的維(wei)氏硬度(du)、斷裂(lie)韌性(xing)、殘余應力(li)。
三、系統(tong)功能(neng)：
   圖(tu)像自動識(shi)別、測(ce)量和(he)分(fen)析(xi)；圖(tu)像存儲(chu)、定(ding)倍(bei)打印(yin)、圖(tu)像實時采(cai)集(ji)和(he)分(fen)析(xi)計(ji)算、快(kuai)速檢(jian)驗、智(zhi)能(neng)框(kuang)選、自動跟蹤測(ce)量、微(wei)/快(kuai)調、坐標跟蹤、模(mo)擬(ni)調(tiao)焦(jiao)、金(jin)屬基(ji)色(se)、三維成(cheng)像、SPC、PDF/word等數據導(dao)出、數據記(ji)錄、快(kuai)速評(ping)價等。

四(si)、測(ce)試(shi)方式：表(biao)面(mian)測(ce)試(shi)、界面(mian)測(ce)試(shi)；
五(wu)、硬件主要(yao)技術(shu)參數：

1、測(ce)試(shi)方式：表(biao)面(mian)測(ce)試(shi)+界面(mian)測(ce)試(shi)

2、測(ce)試(shi)範圍：7.5HV1~3000HV50
3、施力(li)方式：自動設置所(suo)需(xu)任意(yi)力(li)大(da)小

4、控(kong)制(zhi)系(xi)統：自動+保(bao)持(chi)+卸(xie)載4、控(kong)制(zhi)系(xi)統自動加載、保(bao)持(chi)、卸(xie)載；能(neng)夠(gou)實現（加(jia)力(li)範圍：1.0Kgf(9.8N)- 30Kgf(294N)），同時(shi)可級(ji)加力(li)
5、觀(guan)察(cha)方式：顯(xian)微(wei)鏡100×

6、保(bao)持(chi)力(li)時(shi)間：0～99s
7、觀(guan)察(cha)亮度(du)：4～200(每(mei)4個阻止(zhi)為壹(yi)個單位(wei))
7.測(ce)試(shi)精(jing)度(du)： 0.111μm
8.數據測(ce)試(shi)記(ji)錄: 0-99組(zu)
9.樣(yang)品(pin)尺寸高(gao)度(du)：0- 230mm
10.壓頭(tou)中(zhong)心(xin)到內(nei)壁(bi)距離：0-120mm
11.主機重(zhong)量：約60Kg
12.電源(yuan)：AC220V/50Hz
13.外型尺寸：（長×寬(kuan)×高(gao)）(550×2100×780)mm