BDR-003A（半導體(ti)）材(cai)料(liao)熱(re)導(dao)率系(xi)數測試(shi)儀(yi) BDR-003A主要用於測試(shi)薄的(de)熱(re)導(dao)體、固(gu)體電絕緣(yuan)材(cai)料、導(dao)熱(re)矽(gui)脂、陶瓷(ci)基(ji)片(pian)、鋁基片(pian)、樹(shu)脂(zhi)、橡膠、氧化鈹瓷(ci)、氧化鋁瓷(ci)等(deng)材料(liao)的熱(re)阻(zu)以及(ji)固(gu)體界(jie)面(mian)處(chu)的(de)接(jie)觸熱(re)阻(zu)和材料的(de)熱(re)導(dao)率系(xi)數。檢(jian)測材(cai)料(liao)為(wei)固(gu)態片(pian)狀(zhuang)，加(jia)圍(wei)框可(ke)檢(jian)測粉(fen)狀態材料(liao)及(ji)膏(gao)狀(zhuang)材(cai)料。可檢(jian)測不(bu)同(tong)壓力(li)下熱(re)阻(zu)曲(qu)線，采用優(you)化(hua)的(de)數學(xue)模(mo)型(xing)，可測(ce)量(liang)材料導熱(re)系(xi)數和熱(re)阻(zu)以及(ji)界(jie)面(mian)處(chu)接(jie)觸熱(re)阻(zu)等多個參(can)