描述：MS-TS300型(xing)接(jie)觸(chu)熱(re)阻測(ce)儀適(shi)用(yong)於(yu)均質(zhi)及非(fei)均質(zhi)之導熱電絕緣熱(re)界面材料的(de)等效(xiao)熱傳導系數(shu)與熱(re)阻抗測(ce)試，如：導(dao)熱膏(gao)、導熱(re)片(pian)、導熱(re)膠、界面材料、相(xiang)變化材料、陶瓷(ci)、金屬(shu)、基(ji)板、鋁(lv)基(ji)板、覆銅基(ji)板、軟(ruan)板等。 熱導(dao)電絕緣界(jie)面材料的(de)主要(yao)功(gong)用(yong)，在(zai)於(yu)提升(sheng)電子(zi)產品應(ying)用端之熱傳導能(neng)力，因此(ci)知(zhi)道其熱(re)傳導性質是(shi)很重(zhong)要(yao)的(de)。TST-3型(xing)接(jie)觸(chu)熱(re)阻測(ce)儀是(shi)目(mu)前(qian)檢測(ce)設備(bei)的(de)重(zhong)要(yao)儀器(qi)。

MS-TS300型(xing)接(jie)觸(chu)熱(re)阻測(ce)儀

關鍵詞(ci)：接觸(chu)熱阻(zu)，熱阻測(ce)試，導(dao)熱(re)膏(gao)，界面材料

壹、產(chan)品介紹：

MS-TS300型(xing)接(jie)觸(chu)熱(re)阻測(ce)儀適(shi)用(yong)於(yu)均質(zhi)及非(fei)均質(zhi)之導熱電絕緣熱(re)界面材料的(de)等效(xiao)熱傳導系數(shu)與熱(re)阻抗測(ce)試，如：導(dao)熱膏(gao)、導熱(re)片(pian)、導熱(re)膠、界面材料、相(xiang)變化材料、陶瓷(ci)、金屬(shu)、基(ji)板、鋁(lv)基(ji)板、覆銅基(ji)板、軟(ruan)板等。 熱導(dao)電絕緣界(jie)面材料的(de)主要(yao)功(gong)用(yong)，在(zai)於(yu)提升(sheng)電子(zi)產品應(ying)用端之熱傳導能(neng)力，因此(ci)知(zhi)道其熱(re)傳導性質是(shi)很重(zhong)要(yao)的(de)。TST-3型(xing)接(jie)觸(chu)熱(re)阻測(ce)儀是(shi)目(mu)前(qian)檢測(ce)設備(bei)的(de)重(zhong)要(yao)儀器(qi)。

二、產(chan)品特點(dian)：
1. 依照(zhao) ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等規(gui)範設計(ji)。
2.能夠(gou)對導熱膏(gao)、導熱(re)片(pian)及基(ji)板之垂(chui)直方向的(de)熱阻及等效(xiao)熱傳導系數(shu)K值(zhi)進行(xing)測(ce)試。
3. 數(shu)據(ju)可以進行(xing)重(zhong)復性及再現性實驗
4.可以在(zai)不(bu)同壓(ya)力及加(jia)熱(re)功(gong)率下進(jin)行(xing)熱(re)阻(zu)測(ce)試
5. 可控(kong)制(zhi)材(cai)料之受熱面溫度或冷(leng)卻(que)面溫度，分析(xi)材(cai)料於(yu)不(bu)同溫(wen)度(du)下(xia)之熱阻
6. 可作(zuo)材料於(yu)長期(qi)反(fan)復加(jia)熱(re)之壽命(ming)試驗
7. 自動化測(ce)試軟(ruan)件，計(ji)算機全程控(kong)制(zhi)指定之測(ce)試條(tiao)件(jian)，節(jie)省(sheng)人(ren)為(wei)操作時間
8. 計算(suan)機可(ke)以自動測(ce)試數(shu)據(ju)結構，自動打(da)印出測(ce)試報(bao)告(gao)

三、主要(yao)技術(shu)參(can)數(shu)：