描(miao)述：TSDC-400W新款(kuan)熱刺激電流測量(liang)儀(yi)主(zhu)要(yao)適(shi)用(yong)於在不(bu)同溫(wen)度(du)下測試材料電阻(zu)的試驗(yan)測(ce)量(liang)系統(tong)，主(zhu)要(yao)測(ce)試(shi)材料的電(dian)阻(zu)溫(wen)度(du)變化關系用(yong)於測量(liang)聚合物的分(fen)子(zi)運(yun)動現象(xiang)與極化電(dian)流的關系，還(hai)可(ke)以用(yong)來測(ce)試熱電常(chang)數(shu)和(he)介電常(chang)數(shu)。符合JIS-K7131測(ce)試(shi)標(biao)準(zhun)。，是研究材料內部空(kong)間(jian)電荷(he)受激(ji)脫(tuo)阱後(hou)的(de)遷(qian)移以及衰減規律(lv)、偶極電荷(he)的松弛變化規律(lv)、各種電荷(he)之(zhi)間(jian)的相(xiang)互(hu)作用(yong)等的重(zhong)要工(gong)具。

TSDC-400W新款(kuan)熱刺激電流測量(liang)儀(yi)

關鍵(jian)詞(ci)：熱(re)刺激電流，電(dian)壓(ya)，TSDC,TSD

壹(yi)、設備(bei)概述：

TSDC-400W新款(kuan)熱刺激電流測量(liang)儀(yi)主(zhu)要(yao)適(shi)用(yong)於在不(bu)同溫(wen)度(du)下測試材料電阻(zu)的試驗(yan)測(ce)量(liang)系統(tong)，主(zhu)要(yao)測(ce)試(shi)材料的電(dian)阻(zu)溫(wen)度(du)變化關系用(yong)於測量(liang)聚合物的分(fen)子(zi)運(yun)動現象(xiang)與極化電(dian)流的關系，還(hai)可(ke)以用(yong)來測(ce)試熱電常(chang)數(shu)和(he)介電常(chang)數(shu)。符合JIS-K7131測試(shi)標(biao)準(zhun)。，是研究材料內部空(kong)間(jian)電荷(he)受激(ji)脫(tuo)阱後(hou)的(de)遷(qian)移以及衰減規律(lv)、偶極電荷(he)的松弛變化規律(lv)、各種電荷(he)之(zhi)間(jian)的相(xiang)互(hu)作用(yong)等的重(zhong)要工(gong)具。其在(zai)絕緣(yuan)材料的老化以及擊(ji)穿(chuan)研究、半(ban)導(dao)體光(guang)電(dian)材料及其元(yuan)器件(jian)的開(kai)發(fa)、駐(zhu)極體材料的研究等領(ling)域中得到(dao)了廣(guang)泛的應(ying)用(yong)。儀(yi)器(qi)測試流程自動化實(shi)現和(he)完成(cheng)，並可(ke)以保存和(he)導(dao)出試驗(yan)數(shu)據(ju)。

二(er)、應用(yong)

★材料特征(zheng)測(ce)試(shi)
★半導(dao)體、納米材料、聚合(he)物材料、介質材料、電化(hua)學材料、鐵電材料、石(shi)墨烯、陶(tao)瓷、生物材料、橡(xiang)膠、薄膜、金屬、有(you)機材料等

★電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)泄(xie)漏電(dian)流和(he)絕緣(yuan)電阻(zu)測試
電(dian)容(rong)器、電(dian)阻(zu)器、二(er)極管、晶(jing)體管(guan)、傳感器、TFT和(he)CNT等類型(xing)、光(guang)電(dian)器件(jian)、納米器(qi)件(jian)、太(tai)陽(yang)能電池(chi)、開(kai)關、繼(ji)電器等

★電子(zi)/非(fei)電子系統(tong)
★離子(zi)束(shu)、電子(zi)束(shu)、傳感系統(tong)、粒子(zi)測(ce)量(liang)、嵌(qian)入式(shi)精(jing)密儀(yi)器(qi)等

★半導(dao)體和(he)其它器件(jian)I-V特性(xing)測(ce)量(liang)

★體(ti)電(dian)阻(zu)/表面電阻(zu)率測(ce)量(liang)

三(san)、產(chan)品主(zhu)要(yao)特點：

1、在同壹空(kong)間(jian)內可(ke)有(you) 2 條通(tong)道

2、最寬的電(dian)壓(ya)和(he)電流動態範圍(wei)

3、高(gao)度準(zhun)確的(de) 100 µs 脈(mai)沖(chong)可(ke)擴展(zhan)直流生產測(ce)試(shi)能力(li)

4、嵌(qian)入式(shi)腳本提(ti)供(gong)的生產吞(tun)吐量(liang)

5、消除與 PC 之(zhi)間(jian)耗時(shi)的總線(xian)通(tong)信

6、高級(ji)數據(ju)處(chu)理和(he)流量(liang)控制(zhi)

7、通(tong)用(yong)型(xing)探(tan)頭(tou)/處(chu)理程序(xu)控(kong)制(zhi)

8、系統(tong)性(xing)能(neng)，無主(zhu)機

9、TSP-Link® 技術支(zhi)持(chi)擴展(zhan)多(duo)達 64 條通(tong)道，支(zhi)持(chi)高(gao)速(su)、SMU-per-pin 並(bing)行(xing)測(ce)試（而不使(shi)用(yong)主(zhu)機）。 <500 ns 時(shi)所(suo)有(you)通(tong)道同時(shi)獨(du)立受控(kong)。

10、支(zhi)持(chi) <500 ns 通(tong)道間(jian)同步(bu)

11、可(ke)達 32 條或 64 條獨(du)立 SMU 通(tong)道

12、隨著(zhe)測試(shi)要求(qiu)變化輕(qing)松重(zhong)新配(pei)置

四(si)、技術參數：

1、最小電(dian)流分(fen)辨率：20pA

2、溫(wen)度(du)測量(liang)範圍(wei)：-160°C-600°C

3、升溫(wen)速(su)率：0.5℃--10℃/min

4、電(dian)壓量(liang)程（DC）：10V/50V/100V/250V/500V/1000V

5、樣品架：自動升降(jiang)

6、加(jia)熱方(fang)式(shi)：電(dian)熱(re)絲(si)

7、制(zhi)冷方(fang)式(shi)：液(ye)氮(dan)

8、導(dao)熱制(zhi)冷介質：二(er)甲基(ji)矽(gui)油(you)（粘度(du)2CS,容(rong)量(liang)10L）

9、數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)：軟件(jian)控制(zhi)，自動采集(ji)，實(shi)時(shi)動態顯示(shi)曲(qu)線(xian)

10、數據(ju)保(bao)存(cun)：可(ke)導(dao)出EXEXL數據(ju)報(bao)表(biao)，生成(cheng)電子(zi)報告(gao)

11、實(shi)驗(yan)流程：參數設定後(hou)，整個(ge)實(shi)驗(yan)過程無(wu)需(xu)人工(gong)幹(gan)預(yu)，自動完成(cheng)實(shi)驗(yan)

12、測量(liang)電極直徑(jing)：10MM

13、設備(bei)重(zhong)量(liang)：100KG

14、加(jia)熱功率：1500W

五、軟件(jian)介紹：

起始溫(wen)度(du)：試驗(yan)開(kai)始溫(wen)度(du)，需要設定，到(dao)達此(ci)溫(wen)度(du)後(hou)，開(kai)始(shi)做(zuo)試(shi)驗(yan)

截止(zhi)溫(wen)度(du)：試驗(yan)結束(shu)溫(wen)度(du)，需要設定，到(dao)此溫(wen)度(du)後(hou)，自動結束(shu)

變溫(wen)速(su)率：設定升溫(wen)速(su)率

保持(chi)時(shi)間(jian)：到(dao)達設定的(de)溫(wen)度(du)後(hou)，需(xu)要(yao)保(bao)持(chi)的(de)時(shi)間(jian)

坐(zuo)標(biao)軸切換：以溫(wen)度(du)/時(shi)間(jian)為(wei)坐(zuo)標(biao)軸，進(jin)行切換

驅動電壓(ya)：選擇(ze)試(shi)驗(yan)電(dian)壓

上升：電(dian)極支(zhi)架(jia)上升鍵(jian)

下(xia)降(jiang)：電(dian)極支(zhi)架(jia)下(xia)降(jiang)鍵(jian)

允(yun)許(xu)外(wai)部控(kong)制(zhi)：手(shou)動在設備(bei)上進(jin)行上升和(he)下降(jiang)，需(xu)要在軟件(jian)上進(jin)行授權(quan)