描述：壹(yi)、功能(neng)用途(tu)：

同步(bu)熱(re)分析(xi)儀(TG-DSC)可以同步(bu)提供(gong)TG與(yu)DSC的(de)信號(hao)，通過壹(yi)次測(ce)量(liang)即(ji)可獲(huo)取質量變(bian)化(hua)與(yu)熱(re)效(xiao)應(ying)兩種(zhong)信息(xi)。TG信(xin)號(hao)用於(yu)研(yan)究(jiu)材(cai)料(liao)的(de)質量變(bian)化(hua)、成分分(fen)析(xi)、熱(re)穩(wen)定性、氧化(hua)/還(hai)原、分解行為、腐(fu)蝕(shi)性(xing)研(yan)究(jiu)、分解動(dong)力(li)學(xue)分析(xi)等，DSC信(xin)號用於(yu)研(yan)究(jiu)材(cai)料(liao)的(de)熔(rong)融(rong)/結晶、固相轉(zhuan)變(bian)、結晶(jing)度、玻璃化(hua)轉(zhuan)變(bian)、抗氧(yang)化(hua)性(xing)等。可(ke)根據某(mou)壹(yi)熱(re)效(xiao)應(ying)是(shi)否對應(ying)質量變(bian)化(hua)，判斷(duan)該(gai)熱(re)效(xiao)應(ying)所對應(ying)的(de)物化(hua)過(guo)程(cheng)（如(ru)區分熔(rong)融(rong)峰、結(jie)晶峰、相變(bian)峰與(yu)

STA-2000型同步(bu)熱(re)分析(xi)儀

關(guan)鍵詞：同步(bu)熱(re)分析(xi)，TG,DSC,X相變(bian)熱(re)

壹、功能(neng)用途(tu)：

同步(bu)熱(re)分析(xi)儀(TG-DSC)可(ke)以同步(bu)提供(gong)TG與(yu)DSC的(de)信號(hao)，通過壹(yi)次測(ce)量(liang)即(ji)可獲(huo)取質量變(bian)化(hua)與(yu)熱(re)效(xiao)應(ying)兩種(zhong)信息(xi)。TG信(xin)號(hao)用於(yu)研(yan)究(jiu)材(cai)料(liao)的(de)質量變(bian)化(hua)、成分分(fen)析(xi)、熱(re)穩(wen)定性、氧化(hua)/還(hai)原、分解行為、腐(fu)蝕(shi)性(xing)研(yan)究(jiu)、分解動(dong)力(li)學(xue)分析(xi)等，DSC信(xin)號用於(yu)研(yan)究(jiu)材(cai)料(liao)的(de)熔(rong)融(rong)/結晶、固相轉(zhuan)變(bian)、結晶(jing)度、玻璃化(hua)轉(zhuan)變(bian)、抗氧(yang)化(hua)性(xing)等。可(ke)根據某(mou)壹(yi)熱(re)效(xiao)應(ying)是(shi)否對應(ying)質量變(bian)化(hua)，判斷(duan)該(gai)熱(re)效(xiao)應(ying)所對應(ying)的(de)物化(hua)過(guo)程(cheng)（如(ru)區分熔(rong)融(rong)峰、結(jie)晶峰、相變(bian)峰與(yu)分解峰、氧(yang)化(hua)峰等）。可(ke)實時跟蹤樣(yang)品質量隨溫度/時間的(de)變(bian)化(hua)，對(dui)相變(bian)熱(re)、反(fan)應(ying)熱(re)等進(jin)行準確計(ji)算(suan)。

二、符合(he)：

l GB∕T 14837-2018 橡膠和橡膠制品 熱(re)重分(fen)析(xi)法測(ce)定硫化(hua)膠(jiao)和(he)未(wei)硫化(hua)膠(jiao)的(de)成分（1-3部分）

l JB/T 6856-1993 熱(re)重-差(cha)熱(re)分析(xi)儀；

l GB/T 36246-2018《2018中小(xiao)學合(he)成材(cai)料(liao)面層運動(dong)場(chang)地(di)》；

l YB/T 4328 鋼渣中遊離氧化(hua)鈣(gai)測(ce)試(shi)方法(fa)；

l GB/T 2951.41-2008 電(dian)纜(lan)和(he)光(guang)纜(lan)絕緣(yuan)和(he)護(hu)套材(cai)料(liao)通用試(shi)驗方(fang)法(fa)第(di)41部分：聚(ju)乙(yi)烯(xi)和(he)聚(ju)丙(bing)烯混合(he)料(liao)專用試(shi)驗方(fang)法(fa)—耐(nai)環(huan)境(jing)應(ying)力(li)開(kai)裂(lie)試(shi)驗。

三(san)、主要功能(neng)：
廣(guang)泛應(ying)用於(yu)各種(zhong)有機物、無(wu)機(ji)物、高(gao)分子(zi)材(cai)料(liao)、金屬與(yu)合金材(cai)料(liao)、陶瓷材(cai)料(liao)、醫藥、食(shi)品、含能材(cai)料(liao)等領域。

四、測(ce)量(liang)與(yu)研(yan)究(jiu)材(cai)料(liao)的(de)如下特(te)性(xing):
DSC：熔(rong)融(rong)、結晶、相變(bian)、反(fan)應(ying)溫(wen)度與反(fan)應(ying)熱(re)、燃燒(shao)熱(re)、比熱(re)…
TG：熱(re)穩(wen)定性、分解、氧化(hua)還(hai)原、吸附(fu)解吸、遊離水與結(jie)晶(jing)水(shui)含量(liang)、成份比例計算等

五(wu)、主要特(te)點(dian)：

1. 采用進(jin)口(kou)天(tian)平(ping)，天(tian)平(ping)自(zi)帶(dai)內(nei)部校準(zhun)功能(neng)，具有更(geng)好的(de)準確(que)性和重復性(xing)。

2.  采用進(jin)口(kou)合金傳感(gan)器，更(geng)抗腐(fu)蝕(shi)，抗(kang)氧(yang)化(hua)，傳感(gan)器靈(ling)敏(min)度高(gao)。

3.  爐體加熱(re)采用貴(gui)金屬合(he)金絲繞(rao)制，減少幹(gan)擾，更(geng)耐高(gao)溫。

4.采用Cortex-M3內(nei)核ARM控(kong)制器(qi)，運算處(chu)理速度更(geng)快，溫(wen)度控(kong)制更(geng)精確(que)。

5.采用USB雙(shuang)向(xiang)通訊(xun)，實現(xian)智能(neng)操(cao)作(zuo)。

6.采用7寸(cun)24bit色(se)全彩(cai)LCD觸(chu)摸(mo)屏，實(shi)時顯示儀器(qi)的(de)狀(zhuang)態(tai)和(he)數據。

7.采用上(shang)開(kai)蓋(gai)式(shi)結(jie)構，操(cao)作(zuo)方(fang)便(bian)。上移(yi)爐體放(fang)樣品操(cao)作(zuo)很(hen)難，易(yi)造(zao)成樣品桿損壞。

8.自(zi)動(dong)生(sheng)成測(ce)試(shi)報告(gao)並(bing)打(da)印。軟件(jian)內(nei)置試(shi)驗記(ji)錄(lu)、數據處(chu)理(li)和報(bao)告格(ge)式，自動(dong)出(chu)具實驗(yan)報(bao)告

六(liu)、主要技(ji)術參數: 

1. 溫(wen)度範(fan)圍: 室溫(wen)~1250℃
2. 溫(wen)度分辨率(lv): 0.01℃
3. 溫(wen)度波(bo)動(dong): ±0.1℃
4. 升溫(wen)速率: 0.1~100℃/min   
5. 溫(wen)控(kong)方式(shi): 升溫(wen)、恒溫、降(jiang)溫
6. 冷(leng)卻時間: 15min  (1000℃…100℃)
7. 天(tian)平(ping)測(ce)量(liang)範(fan)圍: 1mg～2g 

8. 解析(xi)度: 0.1μg

9.  DSC量(liang)程:  0～±500mW

10.  DSC解析(xi)度: 0.01mW
11. 恒(heng)溫時間: 0～300min 任意(yi)設(she)定
12. 顯(xian)示方式: 漢(han)字(zi)大屏液晶顯示
13. 氣(qi)氛:惰性、氧(yang)化(hua)性(xing)、還(hai)原性、靜(jing)態(tai)、動(dong)態(tai)
14. 氣(qi)氛裝(zhuang)置: 內(nei)置氣體流量計(ji)，包含(han)兩路(lu)氣體切(qie)換和(he)流量大小(xiao)控(kong)制
15. 軟(ruan)件: 智能軟(ruan)件可(ke)自動(dong)記(ji)錄(lu)TG曲線(xian)進行(xing)數據處(chu)理(li)、打(da)印實驗(yan)報(bao)表
16. 數據接(jie)口(kou): 標準USB接(jie)口，專用軟(ruan)件(jian)（軟件(jian)不定期免(mian)費(fei)升級）
17. 電(dian)源: AC220V   50Hz