鐵電(dian)材(cai)料(liao)測(ce)試時需要註(zhu)意(yi)的壹(yi)些問題

更新(xin)時間(jian)：2024-09-02 | 點(dian)擊率：1672

　鐵電(dian)材(cai)料(liao)測(ce)試時需要註(zhu)意(yi)的壹(yi)些問題

鐵電(dian)材(cai)料(liao)是(shi)壹(yi)種具有鐵電(dian)性(xing)質的材(cai)料(liao)，在應(ying)用(yong)領(ling)域中(zhong)有著廣(guang)泛(fan)的用(yong)途(tu)，比如電容器、傳感(gan)器等。由於(yu)鐵電(dian)性(xing)質對材(cai)料(liao)的電(dian)學(xue)性能(neng)有著顯(xian)著的影響，因(yin)此(ci)對鐵電(dian)材(cai)料(liao)的測(ce)試至(zhi)關重要。鐵電(dian)材(cai)料(liao)測(ce)試方(fang)法主要包括(kuo)鐵電(dian)性(xing)能(neng)測(ce)試和(he)微(wei)觀結(jie)構(gou)分析。鐵電(dian)性(xing)能(neng)測(ce)試是(shi)指測(ce)量(liang)材(cai)料(liao)的鐵電(dian)常(chang)數(shu)、鐵電(dian)疇結(jie)構(gou)、極化(hua)強度等基(ji)本(ben)性(xing)能(neng)參(can)數(shu)。常(chang)用(yong)的測(ce)試方(fang)法包括(kuo)鐵電(dian)疇域觀測(ce)、極化(hua)-電(dian)場曲線測(ce)試以及介電弛豫測(ce)試等。這些測(ce)試方(fang)法可(ke)以(yi)幫助我(wo)們(men)了(le)解(jie)材(cai)料(liao)的鐵電(dian)性(xing)能(neng)和(he)特性，為(wei)材(cai)料(liao)的設(she)計(ji)和(he)應(ying)用(yong)提(ti)供重要的參(can)考(kao)。

　　其次，微(wei)觀結(jie)構(gou)分析是(shi)對鐵電(dian)材(cai)料(liao)內部(bu)結(jie)構(gou)的研(yan)究(jiu)，可以(yi)通過(guo)掃(sao)描(miao)電(dian)子(zi)顯(xian)微(wei)鏡(SEM)、透射(she)電(dian)子(zi)顯(xian)微(wei)鏡(TEM)等技(ji)術(shu)來(lai)觀察材(cai)料(liao)的微(wei)觀結(jie)構(gou)。微(wei)觀結(jie)構(gou)分析可以(yi)揭示鐵電(dian)疇的分布(bu)、疇壁的性(xing)質(zhi)、晶格(ge)缺陷(xian)等(deng)信(xin)息，對於(yu)理(li)解(jie)鐵電(dian)性(xing)能(neng)的起(qi)源(yuan)和(he)提(ti)高材(cai)料(liao)性能(neng)具有重要意(yi)義(yi)。

　　另外，鐵電(dian)材(cai)料(liao)測(ce)試時需要註(zhu)意(yi)壹(yi)些問題。測(ce)試環(huan)境要保(bao)持(chi)穩定(ding)，盡(jin)量(liang)避免外界因(yin)素對測(ce)試結(jie)果的影響。采用合(he)適的測(ce)試方(fang)法和(he)儀器，確保(bao)測(ce)試結(jie)果的準確性(xing)和(he)可靠性。對測(ce)試結(jie)果進行(xing)數(shu)據處(chu)理和(he)分析，得(de)出(chu)科學的結(jie)論和(he)建(jian)議(yi)。

　　鐵電(dian)材(cai)料(liao)在結(jie)構(gou)上具有以下(xia)特別之處(chu)：

　　1.基(ji)於(yu)晶(jing)體(ti)結(jie)構(gou)：鐵電(dian)材(cai)料(liao)具有特殊的晶(jing)體(ti)結(jie)構(gou)，其中離子(zi)或分子(zi)在空(kong)間(jian)中(zhong)呈現(xian)出對稱的排列方(fang)式(shi)。在測(ce)試鐵電(dian)材(cai)料(liao)時，需要考(kao)慮其晶體(ti)結(jie)構(gou)對性(xing)能(neng)的影響。

　　2.晶胞(bao)尺寸(cun)與對稱性：鐵電(dian)材(cai)料(liao)的晶(jing)胞(bao)尺寸(cun)和(he)對稱性對其性能(neng)具有重要影響。通過(guo)測(ce)試鐵電(dian)材(cai)料(liao)的晶(jing)胞(bao)結(jie)構(gou)，可以(yi)更好(hao)地(di)理(li)解(jie)其物理性質和(he)電學行為(wei)。

　　3.電極配置：鐵電(dian)材(cai)料(liao)在測(ce)試時需要使(shi)用特殊的電(dian)極(ji)配置，以(yi)確保(bao)在施(shi)加(jia)電(dian)場(chang)時(shi)能(neng)夠準確測(ce)量(liang)其極化(hua)行(xing)為(wei)。不同(tong)的電(dian)極(ji)配置會影響測(ce)試結(jie)果，因(yin)此(ci)需要選擇(ze)合適的電(dian)極(ji)配置進行(xing)測(ce)試。

　　4.溫度和(he)壓(ya)力(li)控(kong)制(zhi)：鐵電(dian)材(cai)料(liao)的性(xing)能(neng)通常(chang)受(shou)溫度和(he)壓(ya)力(li)的影響。在測(ce)試鐵電(dian)材(cai)料(liao)時，需要對溫度和(he)壓(ya)力(li)進行(xing)精(jing)確控(kong)制(zhi)，以確保(bao)測(ce)試結(jie)果的準確性(xing)和(he)可重復性。

　　5.表面處(chu)理：為(wei)了避免測(ce)試中的表面效應(ying)對結(jie)果產生幹擾(rao)，需要對鐵電(dian)材(cai)料(liao)進行(xing)適當(dang)的表面處(chu)理。這(zhe)包括(kuo)清潔表面、去(qu)除表面氧化(hua)物(wu)等步驟，以(yi)確保(bao)測(ce)試結(jie)果的準確性(xing)。

壹(yi)、產品(pin)介紹：

FE-5000C擴(kuo)展(zhan)型(xing)鐵電(dian)性(xing)能(neng)測(ce)試儀是(shi)壹(yi)款高量(liang)程(cheng)款(kuan)的鐵電(dian)性(xing)能(neng)材(cai)料(liao)測(ce)試裝置(zhi)，這(zhe)款設(she)備可以(yi)適用於(yu)鐵電(dian)薄(bo)膜(mo)、鐵電(dian)體(ti)材(cai)料(liao)（既可(ke)塊(kuai)體(ti)材(cai)料(liao)）的電(dian)性(xing)能(neng)測(ce)量(liang)，可(ke)測(ce)量(liang)鐵電(dian)薄(bo)膜(mo)電滯(zhi)回(hui)線、可測(ce)出具有非(fei)對稱電滯(zhi)回(hui)線鐵電(dian)薄(bo)膜(mo)值(zhi)。設(she)備可以(yi)擴(kuo)展(zhan)高溫電阻(zu)，高溫介電(dian)，電容(rong)-電(dian)壓(ya)曲(qu)線，TSC/TSDC等功(gong)能(neng)。本(ben)儀(yi)器是(shi)從(cong)事壓(ya)電(dian)材(cai)料(liao)及壓(ya)電(dian)元(yuan)件生產、應(ying)用(yong)與研究(jiu)部(bu)門(men)的重要設(she)備之壹(yi)，已(yi)經在(zai)各大高校和(he)科研院所廣(guang)泛(fan)使用。

二(er)、主要技(ji)術(shu)指標：

1、輸出(chu)信(xin)號電壓(ya)：：±5000V（可(ke)擴(kuo)展(zhan)至(zhi)10 kV）

2、溫度；室溫-260℃，控(kong)溫精度(du)：±1℃

3、控(kong)制(zhi)施加(jia)頻(pin)率0.01到(dao)250KHz（陶(tao)瓷、單(dan)晶(jing)，薄(bo)膜(mo)）PC端軟件控(kong)制(zhi)自定(ding)義(yi)設(she)置(zhi)

4、控(kong)制(zhi)輸出(chu)電流0到(dao)±50mA連(lian)續(xu)可調(tiao)，PC端軟件控(kong)制(zhi)自定(ding)義(yi)設(she)置(zhi)

5、動態(tai)電(dian)滯(zhi)回(hui)線測(ce)試頻(pin)率範圍 0.01Hz-5kHz

6、疲勞測(ce)試頻(pin)率300kHz（振(zhen)幅(fu)10 Vpp，負(fu)載電(dian)容(rong)1 nF）

7.測(ce)試速(su)度(du)：測(ce)量(liang)時(shi)間(jian)《5秒(miao)/樣(yang)品(pin)•溫度點(dian)

8. 樣品(pin)規格(ge)：塊(kuai)體(ti)材(cai)料(liao)尺寸(cun)：直(zhi)徑2-100mm，厚度0.1-10mm

9.主要功(gong)能(neng)：動態(tai)電(dian)滯(zhi)回(hui)線DHM，靜態(tai)電(dian)滯(zhi)回(hui)線SHM，I-V特性，脈沖(chong)PUND，疲勞Fatigue，電(dian)擊穿(chuan)強度BDM，漏電(dian)流LM，電(dian)流-偏壓(ya)，保(bao)持(chi)力RM，

10、控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)：計算機實(shi)時(shi)控(kong)制(zhi)、實(shi)時(shi)顯(xian)示、實(shi)時(shi)數(shu)據計算、分析與存儲(chu)

11、軟件采(cai)集：自動(dong)采集(ji)軟件，分析可以(yi)兼(jian)容其他相(xiang)關主流軟件。

12、測(ce)試精度：±0.05%

13、內置(zhi)電(dian)壓(ya)：±40V

可選的模塊(kuai)：

印跡(ji)印痕(hen)IM

變溫測(ce)試THM

POM 模塊(kuai)實(shi)現(xian)極(ji)化(hua)測(ce)量(liang)功(gong)能(neng)

CVM模塊(kuai)實(shi)現(xian)小(xiao)信(xin)號電容(rong)測(ce)試，獲得(de)C-V曲(qu)線

PZM模塊(kuai)實(shi)現(xian)壓(ya)電(dian)特性測(ce)試

DPM模塊(kuai)測(ce)試介電性能(neng)

RTM模塊(kuai)測(ce)試電阻/電阻率性能(neng)

CCDM模塊(kuai)實(shi)現(xian)電(dian)容(rong)充放電測(ce)試

上壹(yi)篇：電(dian)滯(zhi)回(hui)線測(ce)試流程(cheng)通常(chang)包括(kuo)以下(xia)步驟
下(xia)壹(yi)篇：從(cong)基(ji)本(ben)開(kai)始(shi)認(ren)識(shi)高溫介電(dian)溫譜測(ce)試