熱(re)膨脹儀(yi)*不(bu)受(shou)儀(yi)器(qi)本(ben)身的膨脹或收縮(suo)影(ying)響(xiang)

　　在(zai)壹(yi)定(ding)的溫(wen)度(du)程序(xu)、負載(zai)力接(jie)近於(yu)零(ling)的情況(kuang)下(xia)，測量樣品(pin)的尺(chi)寸變(bian)化隨(sui)溫(wen)度(du)或時(shi)間的函(han)數關(guan)系(xi)。可(ke)測量固體、熔(rong)融(rong)金屬、粉(fen)末、塗料等各(ge)類(lei)樣(yang)品(pin)，廣(guang)泛(fan)應(ying)用於(yu)無機(ji)陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建築(zhu)材料、塗層材料、耐火材料、復(fu)合(he)材料等領(ling)域(yu)。

　　熱(re)膨脹儀(yi)能(neng)精(jing)確測量熱環境(jing)變(bian)化所(suo)帶來的樣(yang)品(pin)尺(chi)寸的變(bian)化。典(dian)型的測(ce)試(shi)包括(kuo)熱(re)膨脹系(xi)數、淬火研(yan)究(jiu)、相(xiang)變(bian)點(dian)和玻(bo)璃(li)化轉變(bian)溫(wen)度(du)的測(ce)定(ding)、軟化點(dian)、動(dong)力學研(yan)究(jiu)、相(xiang)圖的構(gou)建(jian)以(yi)及燒結(jie)研(yan)究(jiu)，包括(kuo)燒結(jie)溫(wen)度(du)的測(ce)定(ding)、燒結(jie)步(bu)驟以(yi)及速(su)率控(kong)制(zhi)燒結(jie)。由(you)樣(yang)品(pin)寸(cun)尺(chi)變(bian)化得(de)到的過(guo)程參(can)數可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)對實際(ji)過(guo)程中(zhong)熱(re)循(xun)環(huan)和速(su)率的嚴(yan)格復(fu)制(zhi)進行(xing)詳細(xi)的研(yan)究(jiu)。

　　熱(re)膨脹儀(yi)使用的光學熱(re)膨脹測量方(fang)法是壹個(ge)的測(ce)量過(guo)程，*不(bu)受(shou)儀(yi)器(qi)的膨脹或收縮(suo)影(ying)響(xiang)。因此，測(ce)量結(jie)果(guo)不(bu)需(xu)要(yao)根(gen)據不(bu)同(tong)的溫(wen)度(du)程序(xu)來進(jin)行(xing)校(xiao)正(zheng)或(huo)校(xiao)準。通(tong)過(guo)與(yu)快速(su)響應(ying)特性相結(jie)合，該(gai)系(xi)統非(fei)常適合(he)涉(she)及多(duo)個(ge)溫(wen)度(du)步(bu)驟和動(dong)態(tai)加熱(re)速(su)率的動(dong)態(tai)分析過(guo)程。

　　熱(re)膨脹儀(yi)是在壹(yi)定(ding)的溫(wen)度(du)程序(xu)、負載(zai)力接(jie)近於(yu)零(ling)的情況(kuang)下(xia)，測量樣品(pin)的尺(chi)寸變(bian)化隨(sui)溫(wen)度(du)或時(shi)間的函(han)數關(guan)系(xi)的儀(yi)器(qi)，使用熱(re)膨脹儀(yi)需(xu)要(yao)做好(hao)三(san)大(da)方(fang)面：

　　首(shou)先，使用的環(huan)境(jing)溫(wen)差不(bu)能(neng)太(tai)大(da)。溫(wen)差過(guo)大(da)，會導(dao)致(zhi)高溫(wen)抗折試(shi)驗機(ji)在使用中(zhong)產(chan)生(sheng)大(da)量水蒸(zheng)氣，時(shi)間久(jiu)了，會加速(su)部(bu)件的銹蝕，導(dao)致(zhi)設備損(sun)壞(huai)。

　　其(qi)次，不(bu)要(yao)靠近(jin)熱(re)源。高溫(wen)抗折試(shi)驗機(ji)的擺(bai)放(fang)位置兩(liang)側(ce)應預留壹(yi)定(ding)的維(wei)護(hu)空(kong)間，以(yi)便(bian)設備散熱(re)，還要(yao)註意不(bu)能(neng)與(yu)其(qi)他發熱(re)電(dian)器放(fang)壹起(qi)，以(yi)免(mian)增(zeng)加設備耗電量。

　　後，不(bu)要(yao)頻(pin)繁開(kai)關(guan)。因為該(gai)設備的工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)相對較高(gao)，如(ru)果(guo)頻(pin)繁(fan)開(kai)關(guan)，其(qi)內部(bu)元器件在高(gao)、低(di)溫(wen)度(du)的轉變(bian)中(zhong)，容易(yi)遭(zao)到破壞(huai)。